現(xiàn)在的手機(jī)CPU有散熱風(fēng)扇嗎，如果沒有那手機(jī)是如何散熱的？簡(jiǎn)單回答。
現(xiàn)在的手機(jī)CPU有散熱風(fēng)扇嗎，如果沒有那手機(jī)是如何散熱的？簡(jiǎn)單回答。
這問題里面有個(gè)概念性的問題。
PC機(jī)CPU拿風(fēng)扇來吹、加快熱量的傳導(dǎo)，這叫主動(dòng)散熱。
手機(jī)的CPU沒有拿風(fēng)扇來吹，靠手機(jī)自身的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來帶走芯片上的熱量、自然冷卻，那叫被動(dòng)散熱。
散熱的根本目的就是讓熱量在盡量短的時(shí)間里面由芯片轉(zhuǎn)移到其他東西上面。不是說沒有風(fēng)扇就沒有冷卻或者不需要散熱了。
手機(jī)不用風(fēng)扇或者其他裝置來推動(dòng)空氣流動(dòng)促進(jìn)散熱的原因很簡(jiǎn)單：耗電大體積大質(zhì)量大。此外使用條件的限制也很明顯：把手機(jī)捂口袋里面怎么樣的風(fēng)扇都不行吧，也不能把一鋁錠揣褲子口袋里。
此外，手機(jī)電池儲(chǔ)存的能量實(shí)在有限，手機(jī)CPU的發(fā)熱量不可能太高。用被動(dòng)散熱就可以了。
所以現(xiàn)在手機(jī)都在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上面下工夫，目前新手機(jī)見得最多的就是在后蓋和液晶面板上面鋪上大面積的石墨，利用石墨的良好導(dǎo)熱性把芯片上面的熱量帶到整個(gè)手機(jī)上面，避免局部高溫。
有的是利用了一體化的電磁屏蔽罩。舊一點(diǎn)的手機(jī)是把CPU位置設(shè)計(jì)在電池上方，利用電池的外殼導(dǎo)熱（用這種方法的手機(jī)一般都比較厚）。還有一種通用的輔助方法就是設(shè)置各種復(fù)雜的控制算法，在檢測(cè)到溫度過高的時(shí)候降頻或者直接拉到**頻率，有的機(jī)器跑分漂亮用起來性能不行就是在這上面玩了花招。
請(qǐng)問安卓手機(jī)CPU如何散熱啊,還有GPU啊，難道有小風(fēng)扇??？！
你的手機(jī)比較節(jié)能，功率較小，電池的電壓也相對(duì)穩(wěn)定，手機(jī)里面沒有小風(fēng)扇也沒有散熱硅膠，完全靠接觸性散熱。如果手機(jī)里面有個(gè)吸熱的東西，手機(jī)豈不是越來越熱？樓主不要多想，總的來說你的手機(jī)質(zhì)量還不錯(cuò)。
望采納，謝謝。
電腦cpu和手機(jī)cpu的差距有多大？
手機(jī)和電腦的CPU用的根本不是一類架構(gòu)，我們家用電腦的CPU大都是使用的X86架構(gòu)，這類架構(gòu)較為復(fù)雜，非常適合密集高強(qiáng)度的運(yùn)算，所以無論是辦公電腦還是各類服務(wù)器，數(shù)據(jù)中心大都是使用的X86架構(gòu)處理器，目前只有英特爾和AMD生產(chǎn)這類CPU。 而手機(jī)由于體積小，對(duì)發(fā)熱和續(xù)航要求極高，所以手機(jī)處理器采用了更為高效的ARM架構(gòu)CPU，這類CPU的特點(diǎn)是功耗極低，而且在低功耗下還能做到相對(duì)不錯(cuò)的性能，非常適合手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。
電腦CPU和手機(jī)CPU兩者多年來井水不犯河水，因?yàn)槊鎸?duì)的市場(chǎng)完全不同，別看現(xiàn)在還有不少電腦CPU還是雙核、四核，由于設(shè)計(jì)復(fù)雜度不同、頻率和緩存不同，即使是拿目前最強(qiáng)的8核手機(jī)CPU也無法和電腦CPU相比，即使拋開架構(gòu)不同的原因，手機(jī)CPU設(shè)計(jì)多個(gè)核心是為了保證降低功耗，因?yàn)槔锩嬗写笮『说姆诸愒O(shè)計(jì)，性能差距很大;而電腦CPU中每一個(gè)核心都是高性能核心百科，單核運(yùn)行時(shí)可以大幅度提高睿頻頻率，多核一起工作時(shí)多任務(wù)性能則可以大幅增強(qiáng)。
單看主頻來說，主流電腦CPU在奔騰4時(shí)代就已經(jīng)突破了3Ghz，目前都是動(dòng)輒4Ghz以上的8核CPU，而目前最強(qiáng)的驍龍855頻率不過剛到3Ghz的門檻，性能最多也就是超過一些10年前的低端電腦CPU，畢竟手機(jī)還是把續(xù)航和發(fā)熱表現(xiàn)更重要，性能夠用即可，在半導(dǎo)體和電池技術(shù)突破之前，手機(jī)CPU的性能還會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于電腦CPU，無論它有幾個(gè)核。 電腦芯片的**技術(shù)應(yīng)用就是CPU 它要解決各式各樣的運(yùn)算，不但是要硬件集成度越來越高，還要一套非常復(fù)雜的指令集，如果單純的做一個(gè)比較: 電腦是可以運(yùn)行手機(jī)虛擬機(jī)的，而反過來手機(jī)無論如何也不可能運(yùn)行電腦虛擬機(jī)。 不過這恰巧就是手機(jī)CPU的優(yōu)點(diǎn): 1990年電腦和手機(jī)芯片的分水嶺來了，蘋果公司看到了移動(dòng)市場(chǎng)的前景，尋找到了英國(guó)的一家公司，也就是后來的移動(dòng)芯片霸主ARM，這個(gè)公司揚(yáng)長(zhǎng)避短，很快就找到了一些競(jìng)爭(zhēng)的秘訣，幾個(gè)畢業(yè)不久的學(xué)生反其道而行之，做出了一個(gè)最偉大的精簡(jiǎn)指令集Risc。 雖然之后與蘋果合作的產(chǎn)品暫時(shí)失敗了，但是1993年諾基亞公司在6110手機(jī)上采用了它們的芯片，之后是一炮而紅，雖然紅了，但是一直很低調(diào)，低調(diào)的在移動(dòng)電子產(chǎn)品領(lǐng)域里成為一哥，幾乎所有的手機(jī)以及平板電腦的微處理器都和ARM有關(guān)。
如今投資的重點(diǎn)全部都集中在移動(dòng)電子設(shè)備的領(lǐng)域，而電腦芯片的摩爾效應(yīng)漸漸失去了原來的進(jìn)度，離天花板越來越近。 隨著柔性屏幕與移動(dòng)設(shè)備的普及，笨重的電腦開始盡露弊端，不久的將來微處理器才是新的霸主，而英特兒姑且叫它是原始微處理器一代吧，就像諾基亞沒有及時(shí)具有遠(yuǎn)見一樣，最終被更高，更快，更強(qiáng)的下一代取代。 電腦運(yùn)行全面，但是指令繁瑣，運(yùn)行速度慢。
很笨重。 手機(jī)運(yùn)行單一，但是指令簡(jiǎn)潔，運(yùn)行速度快。 很輕便。
上網(wǎng)，看視頻與即時(shí)通訊等簡(jiǎn)單操作手機(jī)軟硬件更具有優(yōu)勢(shì)，而超級(jí)運(yùn)算，大型 游戲 ，作圖渲染手機(jī)完敗。 實(shí)際電腦手機(jī)芯片這倆玩意真沒啥可比性，就好比百米博爾特肯定秒殺劉翔，但是110米欄劉翔可以秒殺博爾特，電腦CPU是家用辦公的首推霸主，而手機(jī)CPU用途是休閑 娛樂 **。 同樣制程同樣是4核的電腦CPU和手機(jī)CPU兩者的性能到底差距有多大，對(duì)于這個(gè)問題我們要先了解下兩種CPU的差距才能讓你更好的了解他兩者之間的差距，其本質(zhì)主要是從架構(gòu)、用途、擴(kuò)展能力、操作系統(tǒng)的兼容性以及各自的功耗來了解下他們本質(zhì)的區(qū)別。
先從架構(gòu)來談，手機(jī)CPU使用的架構(gòu)是ARM（AdvancedRISCMachine，即精簡(jiǎn)指令集）架構(gòu)，使用這種架構(gòu)的設(shè)備不只是在手機(jī)CPU上同時(shí)也在很多嵌入式設(shè)備上也在廣泛使用的芯片指令集，其主要是功耗低，散熱小。而指令集的數(shù)量決定了CPU在某種程度上執(zhí)行任務(wù)復(fù)雜度即速度的代表，ARM指令集為何精簡(jiǎn)，因?yàn)樗粚Ｗ⒂谀承┨囟ǖ膽?yīng)用即可，在某一專項(xiàng)領(lǐng)域是最強(qiáng)的，不需要去適應(yīng)很多應(yīng)用，不像電腦CPU那樣為了兼容性、為了支持更多應(yīng)用要寫入很多的指令，就比如手機(jī)上的CPU他的指令集天生就是為手機(jī)領(lǐng)域支持的一些硬件和應(yīng)用專門制定的指令集，因此不需要很多很復(fù)雜的指令集，因?yàn)橐磺袨榱斯?，他的出生就是為了移?dòng)應(yīng)用。結(jié)果就是手機(jī)芯片功耗低適合移動(dòng)便攜設(shè)備。 其次從用途、擴(kuò)展能力和操作系統(tǒng)的兼容性這方面來說，x86發(fā)展了這么多年已經(jīng)誕生了很多的硬件及軟件可以直接安裝在上面使用，這就需要CPU需要龐大的指令集和更多的運(yùn)算器、寄存器來支持，所以從擴(kuò)展能力和兼容性來說ARM處理器是沒辦法去適用的，比如在臺(tái)式電腦上你可以加裝很多各種硬件，并且通過這些硬件發(fā)出的數(shù)據(jù)CPU都能解釋執(zhí)行，你手機(jī)CPU就完全不能，所以從用途上來說他兩個(gè)之間的區(qū)別也很大，一個(gè)很專一，一個(gè)很多能。
**我們來比較下這兩個(gè)之間的差距，通過上面原理上的大致了解，你不能單純的拿速度來比較兩者之間的差距，你非要比較，就要全面比較，手機(jī)CPU就是為了特定領(lǐng)域定制的CPU它只處理這個(gè)領(lǐng)域的數(shù)據(jù)，其他來的數(shù)據(jù)我不處理我也不需要處理，而電腦CPU就是個(gè)多面手你什么活我都會(huì)干，并且還干的比你快，因?yàn)橹噶罴S富啊，因?yàn)槲铱梢圆挥?jì)較功耗和散熱可以放更多的晶體管來執(zhí)行各種指令集要求干的事情。但是手機(jī)CPU我由于功耗體積等原因，我只需要一定數(shù)量的晶體管就可以用來處理特定功能的應(yīng)用程序。因此你說手機(jī)CPU速度相當(dāng)于電腦那個(gè)時(shí)代的CPU速度，這兩者之間是無法比較的，這就好比一個(gè)是文學(xué)諾比爾一個(gè)是物理諾比爾你讓他們之間比較一下誰做出的貢獻(xiàn)大一樣，我只能說各有各的用處。希望我的回答你能滿意。
歡迎在點(diǎn)擊右上角關(guān)注：「太平洋電腦網(wǎng)」，不定時(shí)放送**哦。 無法比，一個(gè)是X86架構(gòu)，一個(gè)是ARM的架構(gòu)。一個(gè)是微處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)語言指令集，擅長(zhǎng)處理復(fù)雜的工作;ARM是精簡(jiǎn)指令。只能說，這相當(dāng)于兩個(gè)生態(tài)，真的無法比。
X86架構(gòu)可以配備外置的散熱器和風(fēng)扇，所以追求高主頻多線程;但是ARM架構(gòu)散熱條件跟X86架構(gòu)的處理器對(duì)比，根本無法比，最多就給你銅管散熱。風(fēng)扇散熱甚至水冷？想都不要想！ 同時(shí)，X86架構(gòu)有強(qiáng)大的電源支持，對(duì)功耗要求不高;但是ARM架構(gòu)需要考慮功耗，不然很快手機(jī)就沒有電了。 所以說，手機(jī)對(duì)芯片的限制真的非常多，性能不是**的要義，因?yàn)樗荒芎孟耠娔XCPU一樣，又是風(fēng)冷又是水冷，能夠用上銅管散熱就很高端了。
但是電腦上CPU供電/散熱環(huán)境比手機(jī)好很多，能夠充分發(fā)揮它的性能特點(diǎn)。手機(jī)上的CPU再強(qiáng)，但是環(huán)境限制了，跟電腦網(wǎng)的無法比。 當(dāng)然，你可以在不同架構(gòu)支架通過虛擬的環(huán)境來跑分，進(jìn)行比較，但是效率相當(dāng)?shù)汀?/p>
而且沒有意義。 再說，ARM架構(gòu)的***X86的架構(gòu)比，有什么意義？如果是，ARM架構(gòu)的輕薄本跟同樣X86架構(gòu)的輕薄本對(duì)比一下，還有對(duì)比的意義。 PC機(jī)的CPU，要解決的一個(gè)核心問題是散熱，非得裝個(gè)風(fēng)扇不可。而手機(jī)CPU，關(guān)鍵核心問題是移動(dòng)，要夠小，用電池而不是交流電源，而且沒有風(fēng)扇散熱。
所以只能把PC機(jī)CPU簡(jiǎn)化再簡(jiǎn)化，以滿足小和低能耗低散熱。而且手機(jī)的CPU不是獨(dú)立存在，是集成在SoC內(nèi)，而且，谷歌安卓和蘋果ISO都不尿英特爾，而Wⅰn在手機(jī)又掛了。這樣，英特爾只能干瞪眼，一點(diǎn)招也沒有。
其實(shí)CPU的性能不能只看核數(shù)和主頻，從架構(gòu)、工藝、主頻、核心等方面，電腦cpu和手機(jī)cpu的差距有多大 一、架構(gòu)差異 架構(gòu)只相當(dāng)于一座建筑的框架，是最基本也是極為重要的部分。電腦CPU的架構(gòu)有X86、X64等，而手機(jī)CPU主流是ARM架構(gòu)。 二、主頻 決定CPU的運(yùn)算速度還要看CPU的的綜合指標(biāo)，有緩存、指令集，CPU的位數(shù)等因素。 因?yàn)镃PU的位數(shù)很重要，這也就是搭載了64位的CPU的手機(jī)比32位快的多的原因。
手機(jī)CPU和電腦CPU架構(gòu)由于不同，相同主頻下電腦CPU要比手機(jī)CPU的運(yùn)算能力高幾十到幾百倍。 三、核心的影響 手機(jī)多核其實(shí)應(yīng)該叫多CPU,將多個(gè)CPU芯片封裝起來處理不同的事情， 而電腦則不同，PC的多核處理器是指在一個(gè)處理器上集成了多個(gè)運(yùn)算核心，通過相互配合、相互協(xié)作可以處理同一件事情，是多個(gè)并行的個(gè)體封裝在了一起。 四、GPU核心 一般來說，手機(jī)GPU是與CPU封裝在一起的在同一快SoC上，相當(dāng)intel的核芯顯卡。
而電腦則不同，早期電腦的CPU通常都是助攻運(yùn)算，視頻和圖形處理都交給顯卡，顯卡集成在北橋中。 記得一個(gè)視頻，摩托車， 汽車 ，飛機(jī)起步比賽，看誰最早過終點(diǎn)，結(jié)果摩托車起步最快，但飛。
CPU沒有風(fēng)扇
風(fēng)扇響對(duì)cpu散熱有一定影響。有“響”就證明不夠潤(rùn)滑。
不潤(rùn)滑，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速就低，轉(zhuǎn)速低降溫能力就不好。
推薦處理一下。方法：1，把風(fēng)扇上的標(biāo)簽撕掉，會(huì)露出風(fēng)扇電機(jī)。2，在開機(jī)狀態(tài)下，用清洗劑類的產(chǎn)品，噴入電機(jī)末端（液晶屏清洗劑就很適合）。之后用手紙?jiān)侔亚逑春罅鞒龅囊后w吸出（主要是用清洗劑把油漬及鐵屑稀釋并帶出來）。
這種清洗執(zhí)行2次就差不多了。3，讓風(fēng)扇繼續(xù)轉(zhuǎn)，當(dāng)清洗劑干了之后，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速會(huì)下降。這時(shí)候注入機(jī)油（**是縫紉機(jī)油，是淺紫色夾雜淡**的），就好了。
現(xiàn)在是冬天，風(fēng)扇不轉(zhuǎn)有可能都不*機(jī)，但是夏天的時(shí)候，風(fēng)扇稍微有點(diǎn)問題，就會(huì)導(dǎo)致*機(jī)甚至燒cpu的危險(xiǎn)。如果以上清洗方法不好用，就得根據(jù)你的cpu型號(hào)更換風(fēng)扇了。風(fēng)扇的價(jià)格便宜一些的10元，但是壽命短，推薦買20-30的，電腦城配件的地方便宜，不要到裝機(jī)店購買。
打字不容易，希望能幫到你。同時(shí)祝你新年快樂~~哈哈。
CPU必須帶風(fēng)扇嗎？
與CPU是否帶風(fēng)扇有直接關(guān)系的是TDP “Thermal Design Power”， 也就是散熱設(shè)計(jì)功耗。這個(gè)數(shù)值與CPU的電功率并無直接關(guān)系，當(dāng)然有些廠家將TDP和CPU全速運(yùn)行時(shí)的功率視為等同，是因?yàn)殡姽β士梢栽谠O(shè)計(jì)階段確定，而熱功率只能通過測(cè)量得出。
（熱功率和電功率其實(shí)并沒什么特別直接的關(guān)系，例如空調(diào)的**熱功率和**電功率基本是不相等的，限于空調(diào)作為一種特定電器，不同品牌空調(diào)的**熱功率和**電功率比值關(guān)系基本一致，但對(duì)于不同的電器，他們的比值是沒有公式可以計(jì)算的）。
無風(fēng)扇不代表無散熱。對(duì)于功率小于5W的CPU，可以設(shè)計(jì)為無風(fēng)扇，無散熱片，靠自然的輻射和對(duì)流散熱。而功率稍大一些的，介于5W到20W的，基本要設(shè)計(jì)為有散熱片，無風(fēng)扇的散熱方式（當(dāng)然也可以有風(fēng)扇）。而功率更大一些的，通常的設(shè)計(jì)就是用散熱片加風(fēng)扇的方式。
上面所寫的是通常的設(shè)計(jì)，不乏有人將功率兩三瓦的CPU加個(gè)散熱片（一般是因?yàn)閮?nèi)部空間狹小或封閉，對(duì)流不暢，這時(shí)加散熱片是必要的），也有**的100W TDP CPU無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)（碩大的散熱片，諸如此類）。其實(shí)散熱設(shè)計(jì)主要還是要考慮產(chǎn)品自身的設(shè)計(jì)，同樣的處理器，裝在手機(jī)里可能就需要個(gè)散熱片，裝在大機(jī)箱里就可以裸奔，并無什么規(guī)范可循。 但散熱這件事，總歸是多做比少做強(qiáng)，少做比不做強(qiáng)。
散熱片，風(fēng)扇，都是要錢的，廠商不是活雷鋒，肯定是能省就省。幾分錢一個(gè)的貼片元件尚且要挑來挑去選個(gè)性價(jià)比高的，何況是價(jià)格更高的散熱片和風(fēng)扇呢。
