如何解決手機(jī)發(fā)燙問(wèn)題
如何解決手機(jī)發(fā)燙問(wèn)題
如果您使用的是華為手機(jī)，手機(jī)在使用過(guò)程中發(fā)熱的原因：1. 受限于機(jī)身尺寸，手機(jī)不能像電腦等設(shè)備一樣通過(guò)風(fēng)扇散熱，手機(jī)運(yùn)行時(shí)，CPU、內(nèi)存等產(chǎn)生的熱量一般通過(guò)機(jī)身向外傳導(dǎo)。2. 在一些高功耗的場(chǎng)景下，如玩手機(jī)游戲、連續(xù)攝像、升級(jí)手機(jī)系統(tǒng)等，機(jī)身發(fā)熱是正常現(xiàn)象，當(dāng)停止高功耗應(yīng)用后，手機(jī)機(jī)身溫度能快速恢復(fù)正常。
3. 手機(jī)發(fā)熱的程度，與環(huán)境溫度、使用場(chǎng)景、散熱條件等多方因素有關(guān)。
降低功耗減少發(fā)熱常用方法：1. 一鍵省電，手機(jī)自主進(jìn)行耗電分析并提供優(yōu)化建議EMUI10.X&Magic UI3.X或以下版本：：點(diǎn)擊設(shè)置 > 電池 > 一鍵省電，根據(jù)結(jié)果優(yōu)化可省電的設(shè)置。EMUI 11.0&Magic UI 4.0&Harmony OS：打開(kāi)手機(jī)管家app，點(diǎn)擊一鍵優(yōu)化，根據(jù)結(jié)果優(yōu)化可省電的設(shè)置。2. 開(kāi)啟省電模式，降低手機(jī)功耗：點(diǎn)擊設(shè)置 > 電池開(kāi)啟省電模式。3. 及時(shí)清理后臺(tái)程序：（1）如果您使用的是虛擬導(dǎo)航鍵，可點(diǎn)擊屏幕下方導(dǎo)航欄的“方塊按鈕”，然后點(diǎn)擊“**桶按鈕”清理。
（2）如果您使用的是手勢(shì)導(dǎo)航，可從屏幕底部邊緣上滑并停頓，點(diǎn)擊“**桶按鈕”清理。（3）如果您使用的是屏幕外物理導(dǎo)航，可以左右滑動(dòng)導(dǎo)航鍵顯示最近使用的應(yīng)用，點(diǎn)擊“**桶按鈕”清理。（4）如果您使用的是懸浮導(dǎo)航，可先點(diǎn)住導(dǎo)航鍵，再左右滑動(dòng)以顯示最近使用的應(yīng)用，點(diǎn)擊“**桶按鈕”清理。
4. 日常使用建議（1）建議您盡量避免將手機(jī)放置在高溫或陽(yáng)光直射的地方。（2）請(qǐng)您盡量避免將手機(jī)放置在被子、毯子等散熱不好的地方。（3）盡量避免邊充電邊使用手機(jī)。
（4）建議您及時(shí)清理后臺(tái)應(yīng)用，如果您的手機(jī)有高耗電應(yīng)用在后臺(tái)運(yùn)行，會(huì)持續(xù)占用CPU資源，容易導(dǎo)致發(fā)熱和耗電快。如果以上操作無(wú)法解決，請(qǐng)您重啟手機(jī)以后再嘗試;如果仍然發(fā)熱嚴(yán)重，請(qǐng)您提前備份好數(shù)據(jù)(微信/QQ等應(yīng)用需單獨(dú)備份)，攜帶相關(guān)購(gòu)機(jī)憑證前往華為客戶服務(wù)中心檢測(cè)。
手機(jī)散熱方法
手機(jī)散熱方法 手機(jī)散熱方法，很多人發(fā)現(xiàn)在玩手機(jī)的時(shí)候總是會(huì)感覺(jué)到手機(jī)特別的熱，這是因?yàn)槭謾C(jī)在使用時(shí)，CPU和各電子元件處于運(yùn)行狀態(tài)，會(huì)產(chǎn)生熱量。下面給大家整理了手機(jī)散熱方法。
手機(jī)散熱方法1 1、冰塊降溫法 把冰塊裝在密封袋里，放在手機(jī)后面，這是最能解決一時(shí)的手機(jī)發(fā)熱問(wèn)題的**方法了。
但這種方法治標(biāo)不治本，除了手機(jī)嚴(yán)重發(fā)熱時(shí)候，平常時(shí)候不要用，而且有手機(jī)進(jìn)水的風(fēng)險(xiǎn)。 2、靜置法 開(kāi)著4g玩手機(jī)尤其是游戲和視頻，手機(jī)會(huì)非常燙，**的辦法是靜置手機(jī)，靜置手機(jī)的話，**放在桌子，墻上等溫度較低的地方，這樣會(huì)幫助手機(jī)冷卻下來(lái)。 3、開(kāi)飛行模式 這種方法適合于剛玩完游戲手機(jī)又發(fā)燙的人，可以試試把手機(jī)調(diào)成飛行模式，開(kāi)啟飛行模式后手機(jī)會(huì)自行的關(guān)閉任何與wifi相關(guān)的軟件，從而減少手機(jī)消耗的功率，使手機(jī)散熱的更快。 4、購(gòu)買手機(jī)散熱器 可以去電子城，京東，淘寶等商店購(gòu)買手機(jī)散熱器在手機(jī)上，玩游戲時(shí)候手感更好，手機(jī)散熱也更快。
5、充電時(shí)候不要玩手機(jī) 充電時(shí)候玩手機(jī)是很傷害手機(jī)的行為，也是使手機(jī)越來(lái)越燙的主要原因。電池一邊在消耗電流，一邊在輸入電流，反復(fù)循環(huán)就會(huì)影響手機(jī)的壽命，從而加深手機(jī)的發(fā)熱。充電時(shí)候盡量關(guān)機(jī)，這樣既減少了充電時(shí)間，也達(dá)到了保護(hù)電池的作用。
手機(jī)散熱方法2 手機(jī)散熱效果比較好的關(guān)鍵是手機(jī)殼，對(duì)此有以下幾種選擇： 散熱金屬殼（就是哪種有密密麻麻的洞洞金屬材料的） 純金屬的 塑膠硬殼 散熱原理很簡(jiǎn)單，以上材料的熱傳遞較快，散熱面積廣，散熱速度自然提升了。金屬跟塑料相比,金屬的導(dǎo)熱能力要強(qiáng)很多，有利于散熱，如果金屬的表面加一些表面處理,比如烤漆之類的,散熱會(huì)更好。 除此之外散熱最慢的就是硅膠手機(jī)殼。
硅膠，軟膠類手機(jī)殼，熱傳遞慢還不說(shuō)，根本就不會(huì)散熱，只會(huì)聚熱，使得你手機(jī)只會(huì)越來(lái)越燙。如果想要散熱好，不帶手機(jī)殼是散熱**的狀態(tài)。 手機(jī)散熱的方法/方案決定了其所使用的散熱材料，常見(jiàn)的`方法有： 1、銅管（液冷）散熱，循環(huán)的相變熱傳導(dǎo)，使用銅管將核心發(fā)熱區(qū)域的熱傳導(dǎo)至整個(gè)后蓋區(qū)域，增大散熱面; 2、硅膠石墨片散熱，通過(guò)硅膠及石墨片將核心發(fā)熱區(qū)域的熱傳導(dǎo)至整個(gè)后蓋區(qū)域，增大散熱面;常見(jiàn)的采用力王新材料的硅膠石墨片可以應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)部，也有使用在手機(jī)殼外部的硅膠石墨片，如IPHONE的手機(jī)外殼散熱貼使用的便是力王新材料的硅膠石墨片。
3、增加空氣流動(dòng)散熱，主要使用內(nèi)外置的散熱風(fēng)扇散熱，目前散熱風(fēng)扇基本上不會(huì)應(yīng)用在手機(jī)內(nèi)部了，多為外置的散熱風(fēng)扇形式; 手機(jī)散熱方案設(shè)計(jì)及相關(guān)熱管理方案材料可選擇力王新材料的新材料，畢竟專注于數(shù)碼電子散熱方案設(shè)計(jì)及散熱材料的生產(chǎn)制造，能提供適合的手機(jī)散熱方案和專業(yè)的散熱材料。 當(dāng)然比較簡(jiǎn)單的當(dāng)然是直接一個(gè)散熱器了。 手機(jī)散熱方法3 據(jù)介紹，首先可以通過(guò)限制手機(jī)后臺(tái)程序數(shù)量：手機(jī)發(fā)熱的原因之一是后臺(tái)程序太多，有一些程序甚至偷偷自動(dòng)啟動(dòng)，莫名其妙的消耗你地內(nèi)存和流量。對(duì)于這種App，我們不能手軟。
在手機(jī)設(shè)置中選擇“后臺(tái)進(jìn)程限制”根據(jù)需要選擇限制數(shù)量即可。 不長(zhǎng)時(shí)間使用手機(jī)：使用時(shí)間太長(zhǎng)會(huì)使手機(jī)持續(xù)發(fā)熱而無(wú)法停下來(lái)降溫，時(shí)間越長(zhǎng)，溫度越高。手機(jī)理想工作環(huán)境溫度為0°C~35°C。這一溫度范圍內(nèi)，鋰電池的活性保持比較穩(wěn)定。
避免手機(jī)處于溫度高過(guò)35°C的場(chǎng)所，否則可能**損壞電池容量。 和手機(jī)配件也有關(guān)系：市面上的手機(jī)殼有很多種，有的手機(jī)殼散熱性較差，不僅會(huì)影響手機(jī)散熱，還會(huì)加劇手機(jī)發(fā)燙。在夏天這個(gè)不利于手機(jī)散熱的季節(jié)，使用手機(jī)時(shí)盡量不要套手機(jī)殼，或者選擇散熱性較好的手機(jī)殼。 總結(jié) 熱功耗設(shè)計(jì)是貫穿著整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，用戶拿到手中的使用體驗(yàn)不過(guò)是層層積累下來(lái)的結(jié)果罷了。
手機(jī)的性能越來(lái)越高，而在工藝沒(méi)有大跨步的情況下，發(fā)熱總是在所難免的。而絕大部分手機(jī)廠商由于各種商業(yè)因素，能夠在手機(jī)熱功耗設(shè)計(jì)方面做的其實(shí)是比較少的，甚至?xí)c性能、纖薄等體驗(yàn)發(fā)生直接沖突，這就更加考驗(yàn)手機(jī)廠商對(duì)諸多因素的權(quán)衡利弊與對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用了。 手機(jī)散熱方法4 1、內(nèi)部散熱 現(xiàn)在大多數(shù)智能手機(jī)都使用石墨冷卻方案，基本原理是一樣的，但是制造商會(huì)對(duì)他們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)做一些調(diào)整。
首先，讓我們看看像石墨這樣的東西。石墨是元素碳的同素異形體，而碳是穩(wěn)定的，因此在許多工業(yè)應(yīng)用中很常見(jiàn)。 目前，我們知道石墨具有耐高溫、導(dǎo)電和導(dǎo)熱性、潤(rùn)滑性、化學(xué)穩(wěn)定性、可塑性和抗熱震性。
石墨作為手機(jī)設(shè)計(jì)的一部分，我們可以看到它的許多用途。例如，目前手機(jī)上使用的石墨翅片利用了石墨的導(dǎo)熱性。 2、手機(jī)外部散熱的方法有如下幾點(diǎn)： 手機(jī)外殼有N多材料的，散熱較好的** （1）散熱金屬殼。 百科（2）金屬＋塑膠散熱。
（3）塑膠硬殼3種，散熱原理很簡(jiǎn)單，以上材料的熱傳遞較快，散熱面積廣，散熱速度自然提升了。 擴(kuò)展資料： 智能手機(jī)的其他散熱冷卻技術(shù)： 1、冰巢冷卻方案 冰巢冷卻是在OPPOR5發(fā)布時(shí)提出的。在基本石墨冷卻方案的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)，采用**專利的冰巢冷卻系統(tǒng)。
在這個(gè)系統(tǒng)中，在芯片和石墨之間加入液態(tài)金屬材料，通常是固態(tài)的。當(dāng)芯片升溫時(shí)，吸收熱量變成液體，提高了傳熱效率。 2、微熱管方案 NEC公司提出了一種微型熱管。該冷卻方案采用扁平熱管，具有熱擴(kuò)散能力，降低了冷卻表面的熱流密度，減小了芯片冷卻路徑的熱阻。
該方案來(lái)源于計(jì)算機(jī)和筆記本電腦的冷卻技術(shù)。對(duì)于移動(dòng)電話來(lái)說(shuō)，熱管需要小型化。熱管小型化后，可用于智能手機(jī)散熱。
手機(jī)溫度太高怎么辦
手機(jī)在使用過(guò)程中發(fā)熱是一種常見(jiàn)現(xiàn)象，耗電越快，發(fā)熱越嚴(yán)重，建議您通過(guò)降低手機(jī)功耗來(lái)減少手機(jī)發(fā)熱，降低功耗常用方法：1. 一鍵省電，手機(jī)自主進(jìn)行耗電分析并提供優(yōu)化建議點(diǎn)擊設(shè)置 > 電池 > 一鍵省電檢測(cè)手機(jī)狀態(tài)，根據(jù)提示的項(xiàng)目手動(dòng)選擇優(yōu)化。2. 開(kāi)啟省電模式，降低手機(jī)功耗點(diǎn)擊設(shè)置 > 電池開(kāi)啟省電模式或者超級(jí)省電。
降低手機(jī)功耗操作后可以降低耗電，減少發(fā)熱。
但是可能會(huì)影響使用體驗(yàn)，請(qǐng)根據(jù)您的實(shí)際情況選擇操作。3. 日常使用建議（1）建議您盡量避免將手機(jī)放置在高溫或陽(yáng)光直射的地方。（2）請(qǐng)您盡量避免將手機(jī)放置在被子、毯子等散熱不好的地方。（3）盡量避免邊充電邊使用手機(jī)。
（4）建議您及時(shí)清理不用的后臺(tái)應(yīng)用程序。（5）建議您不要長(zhǎng)時(shí)間大音量播放音樂(lè)、視頻，玩游戲。如果以上操作無(wú)法解決，請(qǐng)您重啟手機(jī)以后再嘗試;如果仍然發(fā)熱嚴(yán)重，請(qǐng)您提前備份好數(shù)據(jù)(微信/QQ等應(yīng)用需單獨(dú)備份)，攜帶相關(guān)購(gòu)機(jī)憑證前往華為客戶服務(wù)中心檢測(cè)。
手機(jī)發(fā)熱如何解決？
手機(jī)燙手解決方法如下：減少程序運(yùn)行功耗。當(dāng)運(yùn)行較多或較大的程序時(shí)，比如游戲，就會(huì)導(dǎo)致CPU超載，從而產(chǎn)生的電流熱效應(yīng)，導(dǎo)致手機(jī)發(fā)熱。
此時(shí)只需清理這些后臺(tái)程序即可。
開(kāi)啟省電模式。開(kāi)啟“低電模式”，系統(tǒng)會(huì)智能調(diào)節(jié)CPU頻率、屏幕亮度和鎖屏?xí)r間，這樣可降低手機(jī)運(yùn)行功耗，避免長(zhǎng)時(shí)間處于高溫環(huán)境。在高溫或陽(yáng)光直射環(huán)境，因環(huán)境溫度較高，手機(jī)散熱會(huì)變慢。盡量選擇室溫環(huán)境使用手機(jī)，可減少手機(jī)發(fā)熱。
手機(jī)老是發(fā)熱發(fā)燙怎么辦
手機(jī)使用過(guò)程中，CPU（處理器）和各電子元件處于運(yùn)行狀態(tài)，會(huì)產(chǎn)生熱量，而手機(jī)機(jī)身尺寸較小，熱量主要是通過(guò)機(jī)身向外傳導(dǎo)散熱，以降低機(jī)身內(nèi)部空間溫度，確保各電子元件處于適宜的工作溫度。手機(jī)和其他電子產(chǎn)品類似，運(yùn)行時(shí)會(huì)伴隨一定的發(fā)熱，屬于常見(jiàn)現(xiàn)象。
發(fā)熱量大小與環(huán)境溫度、使用場(chǎng)景、散熱條件等因素有關(guān)。
若使用vivo手機(jī)，手機(jī)發(fā)熱時(shí)的解決方法如下：
1、減少程序運(yùn)行功耗：進(jìn)入i管家–實(shí)用工具–手機(jī)降溫–一鍵降溫，或者打開(kāi)控制中心，點(diǎn)擊“一鍵加速”，經(jīng)常清理后臺(tái)程序;
2、開(kāi)啟省電模式：進(jìn)入設(shè)置–電池，開(kāi)啟省電模式或低電模式，系統(tǒng)會(huì)智能調(diào)節(jié)處理器頻率、屏幕亮度和鎖屏?xí)r間，可降低手機(jī)運(yùn)行功耗，減少耗電和發(fā)熱;
3、充電時(shí)盡量避免使用手機(jī)：手機(jī)充電存在能量轉(zhuǎn)換過(guò)程，在此期間會(huì)產(chǎn)生一定熱量，閃充機(jī)型充電功率較大，發(fā)熱量會(huì)更高一些。充電期間使用手機(jī)會(huì)增加運(yùn)行功耗，導(dǎo)致熱量增加;
4、高功耗場(chǎng)景適當(dāng)休息：玩游戲、刷短視頻、直播等場(chǎng)景，處理器、屏幕、WiFi等功能持續(xù)運(yùn)行，會(huì)產(chǎn)生一定熱量，且手掌長(zhǎng)時(shí)間握持手機(jī)，機(jī)身表面散熱不佳，合理調(diào)整游戲時(shí)間，可以減少手機(jī)發(fā)熱，刷短視頻等場(chǎng)景可搭配支架，更有利于機(jī)身散熱;
5、正確選用保護(hù)殼：選擇輕薄易透氣的保護(hù)殼，如原裝保護(hù)殼，盡量避免選擇皮質(zhì)、金屬材質(zhì)等不易散熱的保護(hù)殼。手機(jī)充電或溫度較高時(shí)，可取下保護(hù)殼，將手機(jī)熄屏放置一段時(shí)間;
6、盡量避免長(zhǎng)時(shí)間處于高溫環(huán)境：在高溫或陽(yáng)光直射環(huán)境，因環(huán)境溫度較高，手機(jī)散熱會(huì)變慢。
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手機(jī)CPU怎么散熱？
手機(jī)在頻繁的使用或玩游戲的情況下，手機(jī)的內(nèi)部發(fā)熱會(huì)變得非常嚴(yán)重，尤其是芯片、電池等。發(fā)熱太高一方面會(huì)導(dǎo)致握起來(lái)手感不適，另一方面手機(jī)的性能也可能會(huì)受到影響，甚至是重啟或*機(jī)。
因此為了能夠讓手機(jī)熱量更快散出去，不少手機(jī)廠商都會(huì)給手機(jī)貼上石墨散熱片，也就是我們常說(shuō)的石墨散熱。
散熱片也稱導(dǎo)熱石墨片，它是一種全新的高導(dǎo)熱散熱材料，化學(xué)成分主要是單一的碳(C)元素,是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過(guò)化學(xué)方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，雖然碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導(dǎo)電，導(dǎo)熱性能，還具有象有機(jī)塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學(xué)穩(wěn)定性，潤(rùn)滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，因此導(dǎo)熱石墨在中眾多領(lǐng)域都有被廣泛的應(yīng)用，包括了我們航空、國(guó)防、照片以及我們身邊的電子產(chǎn)品。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料主要是金屬材料，包括了銅、鋁、銀等，但金屬材料密度大，使用在手機(jī)上無(wú)疑會(huì)增加手機(jī)的重量。另外從下圖中，我們也看到，在水平方向上石墨的導(dǎo)熱系數(shù)為1000-1500W/mK，它在水平上的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高與銀、銅、鋁等金屬（如銀、銅、鋁的導(dǎo)熱系數(shù)分別為430W/mK,?400W/mK,?238?W/mK）此外，石墨散熱片還有一些金屬無(wú)法達(dá)到的優(yōu)點(diǎn)，他可以非常平滑的貼附在任何平面和彎曲的表面上，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
他的貼附和切割過(guò)程都遠(yuǎn)比金屬要簡(jiǎn)單?，F(xiàn)在在許多品牌都手機(jī)上我們都已經(jīng)看到石墨散熱這一技術(shù)，包括了iPhone、LG、小米、中興等。
