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聯(lián)想Y70有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？

聯(lián)想拯救者Y70外觀設(shè)計(jì)比較時(shí)尚，十分簡(jiǎn)約，金屬中框和玻璃后蓋也充滿了質(zhì)感，有以下優(yōu)缺點(diǎn)：
一、“聯(lián)想拯救者 Y 70”這款手機(jī)的優(yōu)點(diǎn)
1、續(xù)航能力方面，聯(lián)想拯救者 Y 70這款手機(jī)整體表現(xiàn)中規(guī)中矩。聯(lián)想拯救者 Y 70這款手機(jī)所代表的電池容量為5000毫安支持40瓦的有線就愛吃，作為普通上班族來說，完全是能夠做到**一充的。

2、性能方面，聯(lián)想拯救者 Y 70這款手機(jī)的整體性能還算是比較不錯(cuò)的了。

聯(lián)想拯救者 Y 70這款手機(jī)采用的性能組合是“**代驍龍8+Gen1+LPDDR5+UFS 3.1”，完全是能夠滿足廣大消費(fèi)者在各種場(chǎng)景使用手機(jī)的需求的。
3、拍照能力方面，采用前一后三的相機(jī)組合，前置攝像頭像素為1600萬像素，而后置采用的是“5000萬像素主攝鏡頭+1300萬像素超廣角微距鏡頭+200萬像素景深鏡頭”相機(jī)模組，支持“OIS光學(xué)防抖功能”，整體成像效果非常不錯(cuò)。
4、屏幕方面，聯(lián)想拯救者 Y 70這款手機(jī)采用了一塊44赫茲刷新頻率OLED材質(zhì)1080 P屏幕，日常使用是非常流暢而且絲滑的。
5、外觀方面，聯(lián)想拯救者Y70沒有任何游戲元素，背面采用AG霧面玻璃后蓋，只有簡(jiǎn)單的“LEGION”logo，正面是一塊6.67英寸的直面屏，機(jī)身厚度為7.99mm，但拿在手中很有質(zhì)感。

6、散熱方面，該機(jī)內(nèi)置了36938.257平方毫米總散熱面積，擁有0.55毫米真空腔均熱板，散熱效果十分出色。
二、“聯(lián)想拯救者 Y 70”這款手機(jī)的缺點(diǎn)
1、這款手機(jī)并沒有獨(dú)立的耳機(jī)接口。
2、這款手機(jī)并不支持紅外遙控功能。

購買手機(jī)要懂這幾個(gè)知識(shí)點(diǎn)
在挑選手機(jī)的時(shí)候是要明白一些知識(shí)點(diǎn)的，不要只看手機(jī)的外觀了，只看顏值，肯定會(huì)踩坑，想要讓手機(jī)用的更久，那么就要這幾點(diǎn)，買的手機(jī)不會(huì)太差。
首先就是要看這款手機(jī)的性能是否強(qiáng)大，那性能主要取決于手機(jī)的系統(tǒng)和處理器。
處理器要選擇**的，最強(qiáng)大的處理器，華為、海思、麒麟9000、A15。

驍龍8Gen1高通;聯(lián)發(fā)科的天璣9000處理器，是目前市面上最強(qiáng)大的處理器之一。
對(duì)手機(jī)的圖像功能的重視程度不斷提高，對(duì)圖像處理和視頻體驗(yàn)的要求也越來越高。相機(jī)是其中的一個(gè)重要組成部分，正在緩慢地進(jìn)行著升級(jí)和變化。

攝像頭越來越多，但并不是因?yàn)橛辛烁嗟臄z像頭，才能讓手機(jī)更好的拍攝。
像素是一張圖片被放大后的小方塊，而手機(jī)的像素高，則意味著手機(jī)上的圖片有更多的格子，而屏幕的數(shù)量越多，說明圖片的大小和裁剪的空間就越大，而不能保證圖片的質(zhì)量。
實(shí)際上，感應(yīng)器的面積越大，能吸收到的光也就越多，**的圖像質(zhì)量就會(huì)更好。因此，購買手機(jī)的時(shí)候，不僅要考慮像素的大小，還要考慮到感應(yīng)器的大小。

2022玻璃后殼的lcd手機(jī)有哪些

2022玻璃后殼的lcd手機(jī)有一加Ace競(jìng)速版、iQOOZ6以及OPPOK10。當(dāng)前OLED屏幕已經(jīng)成為主流，仍有許多用戶對(duì)LCD屏幕極為青睞。

LCD屏幕無頻閃的特性使得其在全天候的使用場(chǎng)景中都具備護(hù)眼屬性，尤其是低亮度情況下無頻閃的顯示效果更是碾壓OLED屏幕。

性能與顏值雙擔(dān)當(dāng) 聯(lián)想ZUK Z2 Pro評(píng)測(cè)

【IT168 評(píng)測(cè)】2000元檔一直都是國(guó)產(chǎn)旗艦的兵家必爭(zhēng)之地，而發(fā)展到現(xiàn)在，小米手機(jī)早已不再**是“高性價(jià)比”的代名詞，這一桂冠早就幾易其主。高性價(jià)比的確是用戶購機(jī)的一大重要考量因素，但伴隨而來越來越嚴(yán)重的同質(zhì)化現(xiàn)象，令各家的手機(jī)產(chǎn)品都少了那么一些核心競(jìng)爭(zhēng)力及差異化賣點(diǎn)。

去年ZUK發(fā)布的**機(jī)型ZUK Z1針對(duì)手機(jī)重度用戶深度定制，搭載主流硬件平臺(tái)，配備64GB大內(nèi)存和4100mAh大容量電池。

差異化是拉開了，但又有多少手機(jī)用戶是重度用戶？因而ZUK并沒能憑借Z1一炮而紅，落得個(gè)不溫不火。
如果說ZUK Z1是其對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的一次試水，那么此次發(fā)布的ZUK Z2系列則是在一片紅海的國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)中的一次絕地反擊。

首先是在性價(jià)比方面，聯(lián)想ZUK Z2系列用上了今年的旗艦級(jí)SOC平臺(tái)：驍龍820，而售價(jià)卻**控制在了2000元上下。相比搭載了驍龍820平臺(tái)，售價(jià)1999元（降頻版）起的年度熱門機(jī)型小米5來說，在性價(jià)比方面能為出眾。

其次在設(shè)計(jì)上，聯(lián)想ZUK Z2 Pro使用雙面玻璃（前2.5D/后3D）機(jī)身，并加入獨(dú)特的Rollcage（也就是俗稱的防滾架）。不僅在外觀上博眾出彩，也獲得了更強(qiáng)的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。相比前代產(chǎn)品，ZUK Z2 Pro在顏值、性能、內(nèi)在都取得了較大的進(jìn)步與突破。

這款產(chǎn)品各方面的表現(xiàn)究竟如何？又值不值得買？看完評(píng)測(cè)之后相信大家會(huì)有答案。

ZUK Z2 Pro與ZUK Z2參數(shù)對(duì)比

手機(jī)
ZUK Z2
ZUK Z2 Pro

屏幕尺寸
5.0英寸
5.2英寸

分辨率
1920*1080
1920*1080

處理器
高通驍龍820
高通驍龍820

SIM卡
雙Nano-SIM卡槽
雙Nano-SIM卡槽

RAM
4GB LPDDR4雙通道
4GB/6GB LPDDR4雙通道

機(jī)身內(nèi)存
64GB emmc 5.1
64/128GB UFS 2.0

主攝像頭
1300萬，1.34um大像素，f/2.2光圈
1300萬，1.34um大像素，f/1.8大光圈

前置相機(jī)
800萬，f/2.0，面部監(jiān)測(cè)，智能美顏
800萬，f/2.0，面部檢測(cè)，智能美顏

操作系統(tǒng)
ZUI 2.0
ZUI 2.0

機(jī)身尺寸
141.65*68.88*8.45
145.4*70.5*7.45

機(jī)身重量
149g
145g

電池
3500mAh
3100mAh

機(jī)身顏色
白色/黑色
陶瓷白/鈦晶黑

**制式
7模22頻/全網(wǎng)通3.0
7模23頻/全網(wǎng)通3.0

價(jià)格
1799元
【查看】
旗艦版2299/尊享版2699元
【查看】

外觀方面，ZUK Z2 Pro使用了前2.5D厚3D的雙面玻璃設(shè)計(jì)，均來自康寧大猩猩，質(zhì)硬且耐刮花。我手上的這部ZUK Z2 Pro為陶瓷白版本，機(jī)身前后均為白色面板，金屬中框?yàn)橄銠壗鹕?，兩者顏色的搭配得?dāng)，**觀感不錯(cuò)。

下面就來仔細(xì)看一看ZUK Z2 Pro在外觀方面都有哪些看點(diǎn)。
首先機(jī)身正面，聯(lián)想ZUK Z2 Pro延續(xù)了該品牌一貫的簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)風(fēng)格，正面無任何品牌logo也無其它任何多余的裝飾元素。
通過上圖也可以看到，聯(lián)想ZUK Z2 Pro的邊框控制得是比較好的，有著很高的屏占比，正面的視覺沖擊力還是比較強(qiáng)的。

2.5D康寧大猩猩保護(hù)玻璃的加入使其有著不錯(cuò)正面觀感，機(jī)身正面邊緣看上去瑩潤(rùn)晶透。并且2.5D玻璃邊緣與金屬邊框邊緣在同一高度上，手指劃過屏幕邊緣時(shí)不會(huì)有明顯的割手感。這其實(shí)對(duì)做工提出了不小的挑戰(zhàn)，極考驗(yàn)廠商的品控能力。我手上的這部聯(lián)想ZUK Z2 Pro邊緣處的做工令人滿意，沒有出現(xiàn)高低不平的現(xiàn)象。

聯(lián)想ZUK Z2 Pro的機(jī)身背部設(shè)計(jì)其實(shí)大有來頭，他采用了Rollcage結(jié)構(gòu)緩震設(shè)計(jì)，這一設(shè)計(jì)的首創(chuàng)者是ThinkPad。這一結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以有效抵抗外力干擾，將內(nèi)部關(guān)鍵部件牢牢固定住并保護(hù)液晶顯示屏，從而減少意外跌落和震蕩對(duì)機(jī)體造成的損傷。同時(shí)，聯(lián)想ZUK Z2 Pro在玻璃蓋板與金屬邊框之間還有一圈減震層，這對(duì)于減少后蓋玻璃的破碎幾率也有裨益。據(jù)我所了解，這應(yīng)該是當(dāng)前**一款使用了防滾架設(shè)計(jì)的智能手機(jī)，理論上的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度應(yīng)該優(yōu)于市面上的絕大多數(shù)智能手機(jī)產(chǎn)品。

聯(lián)想ZUK Z2 Pro的3D弧面玻璃背殼設(shè)計(jì)不僅在一定程度上起到緩沖沖擊的作用，同時(shí)也盡可能做到了貼合手掌，優(yōu)化了握持手感。但，聯(lián)想ZUK Z2 Pro的揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、耳機(jī)、數(shù)據(jù)線開孔全部集中在了機(jī)身底部，并且看上去毫無秩序感，有些雜亂，影響觀感。

聯(lián)想ZUK Z2 Pro的金屬邊框沒有采用全包的設(shè)計(jì)，而是盡可能地收窄，機(jī)身邊緣厚度僅4.6mm。這樣的設(shè)計(jì)令機(jī)身的視覺厚度更薄，顯得更為精致。

金屬邊框的材質(zhì)為鎂鋁合金，質(zhì)輕而堅(jiān)固。**稱其經(jīng)過CNC切削、高精度打磨、3D立體噴砂和多彩陽極氧化等共260多道加工工序才呈現(xiàn)出了如此效果。機(jī)身側(cè)邊按鍵軟硬適中，鍵感舒適。

**再來給一下機(jī)身背部。聯(lián)想ZUK Z2 Pro更多都是遵循了簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì)理念，其機(jī)身背部的攝像頭、雙色溫閃光燈、心率感應(yīng)器三大部件的中心都處在一條直線上。秩序產(chǎn)生美，這也就使得機(jī)身背部看起來非常協(xié)調(diào)，而不像底部那般雜亂。

總結(jié)：在外觀方面，很明顯可以看出聯(lián)想ZUK Z2 Pro是花了不少心思的。我本人其實(shí)是玻璃控，雙面玻璃的設(shè)計(jì)看起來極具質(zhì)感，瑩潤(rùn)透亮，比起上一代有了很大的提升，顏值頗高。3D玻璃的百科機(jī)身背部設(shè)計(jì)不僅照顧了握持手感，結(jié)合防滾架，也在一定程度上增強(qiáng)了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，減少了碎屏幾率，個(gè)人認(rèn)為是一個(gè)比較出彩的設(shè)計(jì)。驍龍820處理器解讀
此次聯(lián)想ZUK Z2 Pro搭載的是高通驍龍820平臺(tái)，這也是2016年這一年旗艦機(jī)的標(biāo)配。

提到驍龍820的性能，我們首先就要提到此次驍龍820選用的三星14nm FinFET工藝。簡(jiǎn)單來說更先進(jìn)的工藝能夠提升單位面積下晶體管數(shù)量，提升晶體管性能，提升整體芯片性能。同時(shí)通過更先進(jìn)的制程工藝也能夠達(dá)到降低漏電率降低功耗減少發(fā)熱的效果。

總體而言更先進(jìn)的制程能在相同的功耗下達(dá)到更高的性能，在相同的性能下有著更好的功耗表現(xiàn)。
在筆者印象中，Qualcomm有幾款頗具影響力的SoC產(chǎn)品：QSD8250、QSD8260、APQ8064、驍龍800、驍龍801、驍龍820等。其中QSD8250/8260采用自主研發(fā)Scorpion架構(gòu)，驍龍800/801采用自研Krait架構(gòu)，而此次驍龍820則采用**的Kryo自研架構(gòu)。

此次采用Kryo架構(gòu)的驍龍820采用四核心設(shè)計(jì)，時(shí)鐘頻率達(dá)到2.15GHz，但有一點(diǎn)值得我們注意，相比于APQ8064、驍龍800、驍龍801不同，此次驍龍820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz的不同時(shí)鐘頻率的四顆核心設(shè)計(jì)。

同時(shí)，之前驍龍800采用了4aSMP，也就是四個(gè)異步對(duì)稱式核心，每科核心均能夠單獨(dú)控制，每顆核心的頻率也不存在差異。而此次驍龍820采用兩簇核心管控2aSMP，也就是2+2的異步對(duì)稱式核心，換句話說2顆1.5GHz核心是同步同頻的，而兩顆2.15GHz也是同步同頻的，但在這兩簇核心組之間采用了異步對(duì)稱式的設(shè)計(jì)。講到這里大家可能認(rèn)為驍龍820也采用了類似big.LITTLE的設(shè)計(jì)，但通過Qualcomm**的講解其實(shí)并不是這樣，兩簇核心組僅是時(shí)鐘頻率上有所差異，但仍采用相同的Kryo架構(gòu)。

注：上圖數(shù)據(jù)來自安兔兔官網(wǎng)，數(shù)據(jù)中的跑分成績(jī)分別來自
三星Galaxy S7**版（高通驍龍820）、蘋果iPhone 6s（Apple A9）、三星Galaxy S7韓版（Exynos 8890）、魅族Pro 6（聯(lián)發(fā)科Helio X25）、華為P9 Plus（海思麒麟955）。

▲聯(lián)想ZUK Z2 Pro安兔兔實(shí)測(cè)得分：120104通過以上對(duì)比，我們可以看到高通驍龍820的整體性能毋庸置疑，不愧是2016年度的旗艦級(jí)SOC。而聯(lián)想ZUK Z2 Pro尊享版相比以上數(shù)據(jù)中的三星S7**版，配備了更大的6GB內(nèi)存?。