聯(lián)發(fā)科P40/P70將至 12nm工藝性能如何？
聯(lián)發(fā)科P40/P70將至 12nm工藝性能如何？
【手機****】雖然聯(lián)發(fā)科在前不久宣布暫停開發(fā)X系列旗艦級處理器，但其中端P系列處理器的研發(fā)道路并沒有停下。近日，有媒體稱聯(lián)發(fā)科將發(fā)布全新的中端芯片Helio P40與Helio P70，而兩款芯片的具體參數(shù)也被曝光出來。
聯(lián)發(fā)科P40/P70參數(shù)
聯(lián)發(fā)科Helio P40和P70都將采用臺積電12nm制程工藝以及傳統(tǒng)的“4大核+4小核”架構(gòu)。
Helio P40采用四個2.0GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心，Helio P70則采用四個2.5GHz的A73核心和四個2.0GHz的A53核心。
GPU方面，Helio P40采用了700MHz的Mali-G72 MP3，而Helio P70則采用了800MHz的Mali-G72 MP4。不得不說在GPU方面，Helio P40與P70還是與同級別的高通芯片存在差距。
聯(lián)發(fā)科芯片
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科Helio P40與P70將在本月初的CES2018上正式亮相，目前小米、魅族、OPPO等廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科表達了采購意向。
如何評價「12nm工藝，聯(lián)發(fā)科推出的新款芯片」
12nm制程的聯(lián)發(fā)科處理器對比之前聯(lián)發(fā)科的舊制程處理器，功耗控制更好，性能提升，核心調(diào)度更活躍，加上本身聯(lián)發(fā)科具有的性價比優(yōu)勢及服務(wù)優(yōu)勢，在市場中具有一定的競爭力。12納米具有接近10納米的功耗表現(xiàn)，同時價格也較10納米實惠，是采用臺積電成熟的16納米制程優(yōu)化后的一個高性能制程，中、低端產(chǎn)品采用這個制程，可以實現(xiàn)較好的性能，同時兼顧性價比。
英偉達VR顯卡Volta或用臺積電12nm制程
電腦的顯卡對游戲來說十分重要，不論是游戲的流暢度還是體驗感都需顯卡的支持。當然，在VR游戲里，顯卡的重要性就更加突出。
畢竟，VR游戲中的沉浸感需要高畫質(zhì)和高穩(wěn)定運行來維持。
雖然AMD發(fā)布的新款VR顯卡依舊沒能夠在性能上壓倒GTX 1080 Ti，不過Nvidia并沒有因此而放松。據(jù)悉，Nvidia下一代Volta架構(gòu)將采用“新的”臺積體電的12納米制程技術(shù)，并且還有一些新的特性。
我們之所以會在新制程上加引號是因為12nm并非是一個全新的節(jié)點。以下是臺積電在魏哲家(CC Wei)在上個季度的電話會議：
我們的戰(zhàn)略是不斷提高每一個節(jié)點的性能，比如28nm。
并且會繼續(xù)提升16nm技術(shù)。我們有一些非常好的制程工藝，你可以叫它為12nm，因為我們提高了芯片的密度、性能以及能耗比。是的，我們已經(jīng)做到了。
隨著時間的推移，臺積電的每個芯片工廠都在執(zhí)行相同的優(yōu)化并且改進現(xiàn)有的節(jié)點。只不過這次，臺積電稱12nm有些許不同。
這張照片顯示臺積電不同類型的28nm技術(shù)，并且這些技術(shù)均分別達到了非常高的水平。
仔細看這張圖表你就會發(fā)現(xiàn)每個類型的28nm技術(shù)差異都非常大?；谂_積電28LP制程所打造的設(shè)備和基于28HP制程打造的設(shè)備有很大的不同，即使他們都是相同的28nm制程。
國內(nèi)首顆12nm PCIe 5.0 SSD主控芯片流片背后的故事
“芯片企業(yè)不能依據(jù)現(xiàn)有市場需求來做IC，芯片的研發(fā)、量產(chǎn)等需要提前好幾年來布局，僅看現(xiàn)在的市場是跟不上變化的。企業(yè)要預(yù)判未來一代、甚至兩代的市場，還要保證量產(chǎn)后能銷售5年以上。
”江蘇華存電子技術(shù)總工程師魏智泛先生在集邦咨詢2022存儲產(chǎn)業(yè)峰會上介紹PCIe Gen5固態(tài)硬盤（SSD）新品時如是說。
據(jù)了解，江蘇華存的PCIe Gen5 SSD配置了其自主研發(fā)的PCIe Gen5 SSD主控芯片HC9001，這是一顆歷時四年打磨出來的企業(yè)級存儲SSD主控芯片，也是國內(nèi)首顆企業(yè)級PCIe 5.0存儲主控芯片。值得注意的是，這家公司沒有PCIe 4.0主控芯片，在四年前一舉選擇了PCIe 5.0賽道，在后續(xù)的媒體群訪環(huán)節(jié)，魏智泛向《國際電子商情》解釋了選擇PCIe 5.0的原因。在5G+AI萬物聯(lián)網(wǎng)的時代，服務(wù)器需求量迎來急速爆發(fā)，服務(wù)器效能也需要飛躍式的成長才能跟上時代創(chuàng)新需求。對比PCIe 4.0和PCIe 5.0，最明顯的區(qū)別是后者在效能上的提升。
魏智泛感嘆說，無論是在哪一個產(chǎn)業(yè)，大家都會聚焦追求效能。從理論上來看，PCIe 5.0的接口速度是PCIe 4.0的兩倍。 據(jù)介紹，HC9001采用臺積電12nm工藝流片，具備多重創(chuàng)新架構(gòu)，包括了創(chuàng)新XSDirectA（eXcellent-Sche****ng&Direct-Arrival）架構(gòu)、創(chuàng)新第二代LPDC（Low-Density Parity-Check）糾錯算法架構(gòu)以及創(chuàng)新iPower架構(gòu)。
以上這些創(chuàng)新架構(gòu)為其帶來優(yōu)異的性能，不論是在接口速度、讀寫效能、閃存糾錯等規(guī)格上都處于行業(yè)先進。 魏智泛介紹說，江蘇華存當前更關(guān)注PCIe 5.0新品在服務(wù)器上的應(yīng)用。預(yù)計到2022年，PCIe 5.0將在服務(wù)器市場首先引爆，之后個人PC、智能家庭等應(yīng)用場景也會隨之爆發(fā)。
在此基礎(chǔ)上再過兩年，細分市場上將會出現(xiàn)更多不同的裝置形態(tài)。 在他看來，一個新標準的推動，誰都無法獨攬權(quán)益。多數(shù)業(yè)內(nèi)人士認為，當一個新技術(shù)起來時，參與者首要考慮的應(yīng)該是“如何把市場蛋糕做大”，最終大家自然會吃到屬于自己的那一塊蛋糕。
現(xiàn)在，國內(nèi)有很多服務(wù)器系統(tǒng)廠商在往PCIe 5.0標準靠，這也是江蘇華存看好服務(wù)器市場的原因。 江蘇華存電子成立于2017年，其首顆主控芯片基于PCIe 5.0標準。面對為什么要從PCIe 5.0開始，魏智泛解釋說，PCIe 5.0標準能向下兼容PCIe 4.0標準，所以第5代主控芯片能向下支持第4代產(chǎn)品。另外，在他看來PCIe 4.0其實是一個過渡標準。
“PCIe 3.0 SSD每年的總量約是PCIe 4.0 SSD的10倍以上，但PCIe 4.0的總量并沒有起來。四年前，我們決定要做PCIe 5.0標準芯片時，就已經(jīng)判定了PCIe 4.0只是一個過渡性標準?！?從現(xiàn)在的商用現(xiàn)狀來看，江蘇華存的預(yù)判似乎相當準確。PCIe是一個偏向PC的標準，英特爾和AMD的產(chǎn)品路線圖在這個標準演變中具有非常重要的地位。
2018年，英特爾開始推PCIe 4.0 CPU，該時間點比此前預(yù)期的整整延遲了兩年，但下一代的PCIe 5.0標準如期而至，這就注定了PCIe 4.0是一個過渡性標準。 在2018年，PCIe 5.0相關(guān)的規(guī)格已經(jīng)有很大的進步。華存團隊依據(jù)自己的經(jīng)驗，判斷PCIe 5.0產(chǎn)品將會在一年內(nèi)獲得訂單。而對于PCIe 4.0標準產(chǎn)品來說，兩年的時間不足以讓它普及，當它還未大批量商用時，市場就出現(xiàn)了PCIe 5.0產(chǎn)品。
“由于芯片行業(yè)的特殊性，一般要成功量產(chǎn)一顆IC，大約要耗費3至4年的時間。因此，芯片企業(yè)不能依據(jù)現(xiàn)有市場需求來做IC，芯片的研發(fā)、量產(chǎn)等需要提前好幾年來布局，僅看現(xiàn)在的市場是跟不上變化的。企業(yè)要預(yù)判未來一代、甚至兩代的市場，還要保證量產(chǎn)后能銷售5年以上。
”魏智泛回憶，在公司剛開始立項時，周圍都是PCIe 3.0，國際大廠也剛剛開始推廣PCIe 4.0。曾經(jīng)有許多人問他，為什么要選擇PCIe 5.0，他每次都給對方回復(fù)以上的內(nèi)容。 對任何一家初創(chuàng)企業(yè)而言，預(yù)判未來的市場走向，并提前多年布局產(chǎn)品，整個過程需要極大的勇氣，也面臨著各式各樣的挑戰(zhàn)。
在當時PCIe 5.0還是一個很超前的概念，就算到現(xiàn)在，它在個人市場都沒有很普及。 “對電子行業(yè)的企業(yè)而言，已經(jīng)在市場上流通的產(chǎn)品，不是需要它著重發(fā)力的點。我們在看的是未來一兩年內(nèi)的趨勢，怎么樣根據(jù)市場趨勢來制定戰(zhàn)略決策，這才是克服困難的重要方法。在面對困難時，關(guān)鍵是靠團隊來做抉擇，不能僅靠個人去判定，因為這樣很容易出錯。
”雖然江蘇華存有自研主控芯片，但是它不是一家存儲主控公司，而是一家具備存儲主控設(shè)計能力的存儲模組公司?！拔覀儾恢苯愉N售主控芯片，我們的主控芯片以模組的形式售賣給客戶?！蔽褐欠簭娬{(diào)說，江蘇華存從創(chuàng)立初期，就明確了這種商業(yè)模式。
“我們的創(chuàng)始人團隊中，有很多人在主控芯片廠工作過，我們深刻理解主控芯片廠商的困難。**群聯(lián)電子的潘董曾經(jīng)感嘆說，‘做主控芯片其實賺不了大錢’，我非常認同他的這句話?！?主控芯片廠需長期、大量地投入，相比之下，最終所獲取的凈利潤并不多。江蘇華存在一開始就順應(yīng)**政策的指導(dǎo)，把自己定義為“擁有主控設(shè)計能力的模塊生產(chǎn)公司”。
當前，該公司給自己定下了一個遠大的目標——做到**業(yè)內(nèi)TOP3企業(yè)。魏智泛坦言，雖然公司原本設(shè)定的目標是業(yè)內(nèi)TOP3，但是公司內(nèi)部希望能躋身業(yè)內(nèi)前2或前1。 研發(fā)一顆存儲主控芯片，不僅要有開發(fā)硬件的能力，還要有與硬件搭配的固件的研發(fā)能力，從系統(tǒng)端來看，還要有軟件開發(fā)能力。
這樣才能提供一個完整的存儲方案。這要求團隊中必須有各類型的專業(yè)。
工藝***的國產(chǎn)SSD主控即將問世：12nm
昨天我們**過在存儲芯片市場上，DRAM、NAND兩大芯片的國產(chǎn)率都是0，也就是國內(nèi)基本沒有大規(guī)模量產(chǎn)存儲芯片。對SSD來說，除了NAND閃存，SSD主控也不可少，這方面占據(jù)主導(dǎo)地位的也是美國、**等公司。
不過國內(nèi)不少公司也在研發(fā)SSD主控，而且會上***的12nm工藝。
根據(jù)南通臺辦官網(wǎng)消息，江蘇華存電子 科技 有限公司成立于2018年1月，總投資約1億元**幣?？礈蚀箨懛睒s的芯片市場以及成熟的政策配套，這支由30多名**高 科技 青年人才組成的團隊決心扎根南通搞研發(fā)。其研發(fā)的40納米工業(yè)級嵌入式存儲“**芯”，在短短一年之內(nèi)迅速孵化，各項指標均達到國際**水平，打破了由三星、海力思等國際主流廠商在該領(lǐng)域的壟斷。 目前華存已圍繞存儲器主控設(shè)計申請了184項專利，有10項已經(jīng)獲得授權(quán)，其中美國專利8項。
工信部公布2018年工業(yè)強基工程名單，存儲主控芯片設(shè)計示范項目，華存成為全國**實施單位。 當前，華存團隊正集結(jié)研發(fā)精銳竭力攻關(guān)12納米SSD主控，這支設(shè)計業(yè)界闖出的南通“黑馬”，已然成為南通在新一代信息技術(shù)上游芯片設(shè)計領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越和騰飛的加速度。 從**來看，**這篇文章并沒有介紹華存的12nm工藝的SSD主控的具體規(guī)格，但是在SSD主控芯片領(lǐng)域內(nèi)，40nm工藝一般用于中低端產(chǎn)品，主**品依然是28nm工藝居多，極少數(shù)高端PCIe主控用上了16nm工藝，而華存的12nm工藝不論是臺積電的12nm還是中芯國際的12nm工藝，都要比16nm工藝再先進半代，這也意味著華存的12nm主控會是一款高端產(chǎn)品，否則上這么先進工藝的成本是劃不來的。
目前SSD主控中性能最強的也就是群聯(lián)在臺北電腦展上發(fā)布的PS5016-E16主控，它采用28nm工藝制造，支持**的96層3D TLC/QLC閃存，八個通道，**容量8TB，集成第四代RAID ECC、LDPC糾錯引擎，擁有**專利的硬件加速器設(shè)計，理論讀寫速度**分別可達5GB/s、4.4GB/s。 值得一提的是慧榮 科技 于臺北國際電腦展發(fā)布其**款USB外接式固態(tài)硬盤(SSD)主控芯片解決方案SM3282。該方案采用單芯片USB 3.2 Gen1界面，可為新一代可攜式SSD硬盤提供高性能和低功耗的高性價比需求。
目前巿場上可攜式SSD均采用橋接芯片設(shè)計，將原SATA或PCIe接口轉(zhuǎn)接為USB接口。SM3282為單芯片USB 3.2 Gen 1接口設(shè)計，提供完整的單芯片硬件及軟件解決方案，并支持UASP協(xié)議。 此外，SM3282采用雙通道設(shè)計，支持**一代96層QLC NAND，其容量**可達2TB;同時，由于采用低功耗設(shè)計，毋須外部電源IC即可自行運作，降低物料(BOM)成本。
7nm和12nm的芯片百科，在手機應(yīng)用上有多大區(qū)別？
半導(dǎo)體行業(yè)看似乎離我們很遠，比如FinEFT是什么鬼，EUV又是什么黑 科技 ，讓人云里霧里。其實半導(dǎo)體離我們很近，前面說的FinEFT和EUV是為了完善工藝制程做的付出。
手機處理器不同于電腦處理器，畢竟手機留給它的空間有限，所以對處理器的性能表現(xiàn)、功耗、扇熱效率就有了一定的要求。
而題主所說的7nm和12nm是工藝制程，換句話說就是處理器的蝕刻尺寸，就是我們八一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。蝕刻尺寸越小，相同大小的處理器中擁有的計算單元就越多，性能也越強。這就是廠商為什么在發(fā)布會上會強調(diào)處理器的工藝制程額原因。 而不同廠商的7nm和12nm工藝還是有差別的。
關(guān)于各家工藝的的對照表：Intel和代工廠的工藝，如果從微縮程度（密度）和性能，關(guān)鍵技術(shù)視角看過去，對照情況完全不一樣。從密度上說：臺積電和三星的7nm 的確和Intel的10nm是同一個節(jié)點，對應(yīng)的代工廠的10nm、8nm和Intel的14nm是一個節(jié)點，代工廠的12nm、14nm、16nm、20nm 差不多是Intel 的20nm節(jié)點，高于22nm一點。 如果考慮關(guān)鍵技術(shù)的話，臺積電、三星在Intel的10nm節(jié)點并沒有做太多改進，單純的縮了下。
Intel具體用了鈷還有個啥的技術(shù)，三星已知的是要在5LPE之后才會引入，臺積電估計5nm也沒有吧，5nm提升太低了。 反正沒有這些關(guān)鍵技術(shù)的話，即便尺寸縮了，性能也上不去。 說了這么多，處理器的制程真的真的這么重要？以蘋果為例，一直選擇三星作為蘋果A系列芯片處理器代工廠的在iPhone 7系列的時候選擇了臺積電的16nm工藝，而拋棄了三星的14nm工藝技術(shù)，原因就是在16/14nm制程上臺積電的工藝要比三星更加成熟。
對于同一家代工廠的不同工藝制程而言，處理器頻率越高，所產(chǎn)生的熱量也會跟著提高，而更先進的蝕刻技術(shù)的另一個優(yōu)點就是能夠減少晶體管之間的電阻，讓CPU所需電壓降低，使得驅(qū)動他們運作的功率也跟著減小。所以每一代的新品不僅是性能的替身，更有功耗和發(fā)熱量的降低。 7nm和12nm指的是晶體管間的距離。
在同等cpu面積下，距離越小，能夠擺放的晶體管數(shù)量也就越多。那么，對于運算速度而言，晶體管越多，運算速度提高的可能性也就越大。 但是，不管是對于手機還是pc，這些并不是剛性約束。核心數(shù)量與底層優(yōu)化更有意義。
不是有句話叫“一核工作，九核圍觀”嗎？其實就是因為優(yōu)化問題導(dǎo)致核心不能同時工作。 對于目前手機發(fā)展而言，底層系統(tǒng)到上層系統(tǒng)OS的優(yōu)化才是重中之重。 我是不正經(jīng)的紙鳶，喜歡回答關(guān)于手機方面的問題。 越先進的制程工藝，晶體管密度越大，核心面積越小，功耗和發(fā)熱等性能更加優(yōu)異。
相信大家經(jīng)?？吹绞謾C處理器上的芯片的7nm和12nm等等名詞，其實是手機芯片的不同工藝制程的區(qū)分，在一般情況下，數(shù)字越低則表示手機芯片越好！一般情況下，手機芯片數(shù)字越低，則表明手機功耗越低，性能越強。更先進的工藝制程，好處還是非常明顯的。 手機芯片工藝制程一直在演變，20nm、16nm、14nm、12nm、7nm等等，每一代芯片制程工藝的升級，都在意味著手機發(fā)熱低，功耗少，消費者體驗更佳！而12nm和7nm日常使用沒有感受到明顯的差別，但是在手機 游戲 ，和高溫等特定環(huán)境下就能感受到！ 個人建議: 在挑選手機的朋友，在預(yù)算充足情況下建議購買手機芯片工藝更佳的手機型號，剛用雖然沒有大差別，但是用的久了就能明顯的感覺到里面的差異！ 為了方便大家理解，我舉一個例子吧。 你給宿舍的兄弟們帶飯，你們宿舍有八個人，但是你一個人能力有限，帶不了那么多，每人一屜小籠包，你只能帶四個人的，因為你自己還要買東西。
這里你就相當于一個系統(tǒng)，手機系統(tǒng)或者電腦系統(tǒng)。你的兄弟相當于一個個的應(yīng)用，你的帶飯能力相當于手機或電腦的運算能力，小籠包相當于12nm 后來你到了食堂發(fā)現(xiàn)有賣士力架的，每人三個士力架就飽了，而且士力架不占地方，你帶的可以更多了，你現(xiàn)在可以給七個人帶飯了，所以**你不用拿那么多東西，第二你帶飯的人更多了，效率也上來了。 這里士力架相當于7nm 7nm和12nm在手機芯片上差別可大了，主要是芯片面積和功耗上的差別，12nm功耗大面積大，功耗大就要為散熱付出額外的代價，面積大手機就做不到薄而小。
沒什么使用上的區(qū)別。
