互聯(lián)網信息:Broadcom推出用于橫向擴展數(shù)據中心的新型**芯片
互聯(lián)網在提高人們社會活動質量的同時可能對部分互聯(lián)網使用者造成傷害。我們要正確認識**的兩面性，用其所長、避其所短，發(fā)揮**對生活的積極促進作用。把**作為生活的補充就可以享受**的諸多益處，接下來這篇文章給大家說說互聯(lián)網科技的正能量。
Broadcom正在推出針對高度可擴展的數(shù)據中心的新型**交換芯片，例如由Google和Facebook等云計算巨頭運營或在高性能計算環(huán)境中運行的交換中心。Broadcom的新StrataXGS戰(zhàn)斧交換機系列將高容量(每秒高達3.2 TB)和25/50千兆以太網帶到了數(shù)據中心，該公司官員表示，這將有助于加速采用更快，更高效的25/40 / 100GbE**。此外，新芯片還包括針對軟件定義**(SDN)進行優(yōu)化的功能芯片，這些功能使組織能夠更好地了解**和交換機級分析。
博通基礎設施和**事業(yè)部StrataXGS產品線的高級產品線經理Christian Plante表示，這種性能和功能對于運行大型數(shù)據中心并處理大量小工作量的客戶而言越來越重要。
普蘭特在一篇文章中寫道：“大量公司投資建設了技術行業(yè)所謂的“大規(guī)模可擴展數(shù)據中心”，這使他們通過互聯(lián)網提供的應用程序或其他產品能夠以驚人的速度廣泛部署?！?公司博客。“對于這些公司和其他公司而言，僅確保站點始終存在是不夠的。這些公司需要其站點和服務由數(shù)據中心提供動力，而數(shù)據中心必須不斷得到支持以跟上新的需求。Broadcom理解這樣的要求?！?/p>
在StrataXGS Tomahawk中Broadcom的新BroadView工具功能集中提供的SDN功能包括應用程序流和調試統(tǒng)計信息，鏈路運行狀況和利用率的監(jiān)控器，用于發(fā)現(xiàn)流**擁塞的檢測器，數(shù)據包跟蹤功能以及對OpenFlow 1.3+的支持。
據公司官員稱，“戰(zhàn)斧”芯片充分利用了Broadcom在StrataXGS Trident中提供的功能(在部署最廣泛的**芯片中)以及StrataDNX產品。它在單個芯片上最多可提供32個100GbE端口，64個40 / 50GbE端口或128個25GbE端口，并配備了超過70億個晶體管。
Broadcom一直是25 / 50GbE行業(yè)規(guī)范的倡導者，并且是25G以太網聯(lián)盟的創(chuàng)始人之一，該聯(lián)盟是由供應商牽頭的組織，其中還包括Google，Microsoft，Arista Networks和Mellanox Technologies。根據Broadcom官員的說法，當前在頂級**層運行10GbE的數(shù)據中心和在行尾級別運行40GbE的數(shù)據中心可以分別升級到25GbE和100GbE。這樣的舉動將幫助數(shù)據中心更好地管理數(shù)量不斷增長的分布式服務器和存儲工作負載，而無需增加聯(lián)網設備所需的空間或增加布線的數(shù)量。
Broadcom官員表示，借助新型StrataXGS Tomahawk芯片，三層數(shù)據中心結構中的標準**可以提供高達15倍的**容量。數(shù)據中心可以利用其當前**設備中的Tomahawk芯片，而不是將硬件升級到40GbE，從而將機架內的布線減少多達75%，并使可以以葉脊結構進行互連的服務器和存儲節(jié)點的數(shù)量增加四倍。他們說。
Broadcom的Plante寫道：“對于技術公司來說，不斷突破數(shù)據中心的極限是很重要的，對于消費者來說，看到收益是很重要的?！?“隨著云計算成為常態(tài)，提供這些服務的公司需要知道他們可以處理各種流量。只要能夠擴大規(guī)模，他們的應用程序，設備和其他創(chuàng)新將永遠不會讓我們失望?！?/p>
Dell'Oro Group分析師在7月份表示，到2018年，第2-3層以太網交換機空間將達到近250億美元，這在很大程度上是由于**升級的推動。
Dell'Oro以太網交換機市場研究副總裁Alan Weckel在一份聲明中說：“數(shù)據中心將發(fā)生兩個主要的升級周期;第一個是我們向2015年開始的向10 Gb以太網的企業(yè)遷移?！碑敃r?！暗诙€因素是對云的升級，這將對交換的未來增長產生更大的影響，該升級將在2016年開始，升級到25吉比特以太網。數(shù)據中心中25吉比特以太網和相關的100吉比特以太網端口的定價將是最大的增長之一展望本世紀下半葉的總體因素。”
Broadcom看到以太網交換機硅市場的競爭日益激烈。諸如英特爾和Marvell Technologies之類的芯片供應商正在尋求在該領域獲得發(fā)展動力，而XPliant等新公司(已被Cavium收購)在本月初推出了CNX880xx系列**芯片，該系列還包括25 / 50GbE功能和最高3.2 T bps的容量。
