驍龍820怎么樣？
驍龍820怎么樣？
驍龍820采用三星14nm?LPP工藝制造，采用自主設(shè)計(jì)的64位架構(gòu)核心Kryo，Adreno?530?GPU以及全新Hexagon?680?DSP（提升續(xù)航、改善弱光拍攝）以及X12?LTE基帶（速度、信號(hào)提升）。
驍龍820最值得關(guān)注的無(wú)非是重回自主研發(fā)架構(gòu)Kryo，以及其整合的GPU?Adreno?530實(shí)力會(huì)有多強(qiáng)。
從高通方面給出的信息我們不難發(fā)現(xiàn)，Kryo性能將**提升2倍，而功耗則降低2倍。
四核心，更注重架構(gòu)與單線程效率。
而GPU方面，Adreno?530與其前代Adreno?430相比圖形性能**提升40%、功耗降低40%
高通曾強(qiáng)調(diào)，驍龍820達(dá)到了全部設(shè)計(jì)指標(biāo)，更為重要的是，滿足了OEM廠商對(duì)其終端散熱和性能規(guī)格的要求?？梢酝茢嗟氖?，驍龍820對(duì)于此前驍龍810帶了的頗為詬病的發(fā)熱問題，應(yīng)該得到良好的緩解。
總的來(lái)說，高通的戰(zhàn)略不僅涉及這些單獨(dú)的模塊，還將這些模塊合理地綁定在一起，力求實(shí)現(xiàn)前所未有的性能和低功耗表現(xiàn)。百科
不僅是CPU性能提升 驍龍820性能全解析
【IT168 評(píng)測(cè)】15年臨近尾聲，回顧一下今年的手機(jī)市場(chǎng)，用兩個(gè)字：瘋狂來(lái)形容一點(diǎn)不為過。舉幾個(gè)簡(jiǎn)單的例子：小米年初喊出8000萬(wàn)到1億臺(tái)的年銷量、魅族一年推出近10款新機(jī)、華為榮耀提前達(dá)標(biāo)賣“一億”送“一億”回饋用戶等等的事情讓我們大跌眼鏡，感嘆這個(gè)市場(chǎng)變化之快。
進(jìn)入12月后，新機(jī)發(fā)布數(shù)量明顯減少，這其中有一部分原因在于廠商更愿意把新機(jī)放在一個(gè)全新的財(cái)年發(fā)布，但同時(shí)還有一個(gè)更重要的原因，也就是我們常說的“憋大招”。
各家廠商紛紛在年末開始憋大招，蓄力16年初，讓我們相信在16年初將會(huì)有多款重磅級(jí)產(chǎn)品亮相。而作為眾多手機(jī)廠商“憋大招”的重要一塊拼圖——驍龍820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸張，一顆好的SoC能夠主導(dǎo)整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，而究竟驍龍820好不好?性能如何?哪些新特性將在即將發(fā)布的旗艦機(jī)型上亮相呢?
數(shù)讀驍龍820發(fā)布背景
今年是Qualcomm公司誕生30**，也是驍龍以中文名稱進(jìn)入**市場(chǎng)的第三個(gè)半年頭，文章的開頭我們并不為Qualcomm慶生，只是Qualcomm在此次驍龍820**首秀的媒體溝通會(huì)上分享了一些有趣的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)既是驍龍820發(fā)布的背景，也的確值得我們深思。在文章的一開始，我們先通過這些數(shù)據(jù)來(lái)了解下驍龍820究竟是在怎樣一個(gè)大背景下發(fā)布的?作為一家行業(yè)巨頭Qualcomm又是怎么理解手機(jī)行業(yè)未來(lái)的?
53%：Qualcomm預(yù)計(jì)全球手機(jī)市場(chǎng)2015年到2019年五年時(shí)間內(nèi)裝機(jī)量將提升53%。
如果換算下來(lái)相當(dāng)于每年勻速增長(zhǎng)10%左右。雖然這一預(yù)測(cè)相比于近兩年來(lái)全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)率并沒有提升(甚至略有下降)，但仍然預(yù)測(cè)每年10%左右的增速也預(yù)示著Qualcomm認(rèn)為至少在5年內(nèi)，智能手機(jī)市場(chǎng)仍然整體向上、增速迅猛。
85億：同樣，Qualcomm預(yù)計(jì)2015年到2019年五年間，全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量累計(jì)將超越85億部。
換算下來(lái)平均每年售出20億部智能手機(jī)，也就是說全球平均每3個(gè)人在一年當(dāng)中就要換一部手機(jī)，平均每人在5年中都要更換一部智能手機(jī)。這一數(shù)據(jù)僅針對(duì)智能手機(jī)。參考14年全球市場(chǎng)手機(jī)出貨量18.9億臺(tái)，其中智能手機(jī)12億臺(tái)。
從Qualcomm給出的預(yù)測(cè)我們也可以看出未來(lái)五年的全球手機(jī)市場(chǎng)將是智能手機(jī)從普及到全面覆蓋的五年。
9.32億：在整個(gè)2015年，QualcommMSM系列芯片累計(jì)出貨9.32億片，相當(dāng)于每天出貨250萬(wàn)片。我們知道QualcommMSM系列芯片是QualcommSoC芯片，代表產(chǎn)品有QualcommMSM8994(驍龍810)、QualcommMSM8976(驍龍652)等，也就是說今年全年有超過9.32億臺(tái)搭載Qualcomm芯片的手機(jī)發(fā)布。
初步估算今年全球市場(chǎng)超過50%的手機(jī)設(shè)備都采用了Qualcomm芯片 。如果保持這一態(tài)勢(shì)，未來(lái)四年中將有超過40億臺(tái)搭載Qualcomm芯片的智能手機(jī)問世。這一數(shù)據(jù)除了向我們“炫耀”了Qualcomm在整個(gè)智能手機(jī)領(lǐng)域的霸主地位，也從側(cè)面印證了我們前面說的：Qualcomm的一舉一動(dòng)的確能夠牽動(dòng)整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展方向。
95%：前面我們提到，根據(jù)Qualcomm的預(yù)測(cè)，未來(lái)四年將是智能手機(jī)從普及到全面覆蓋的五年。
而全面覆蓋到什么程度?Qualcomm給出的數(shù)據(jù)是到2019年市面上將有95%的智能手機(jī)。并且2019年智能手機(jī)出貨量將為PC(包括整機(jī)和筆記本)的7倍。從這個(gè)數(shù)據(jù)中，我們也可以看出在未來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，手機(jī)將成為電子消費(fèi)品的處理終端。
5億：截止2015年底，**尚有5億2G用戶。
雖然這項(xiàng)數(shù)據(jù)并不代表目前仍然有5億人群未能享受到3G/4G**(一部分2G用戶也是雙卡用戶)，但仍然證明國(guó)內(nèi)3G/4G**普及還需要努力，同時(shí)也證明國(guó)內(nèi)4G**引發(fā)的換機(jī)潮仍在進(jìn)行中。
70+：目前基于Qualcomm驍龍820的設(shè)計(jì)研發(fā)中的設(shè)備已經(jīng)超過70款，這還僅僅是驍龍820尚未發(fā)布之前的數(shù)據(jù)，隨著驍龍820的正式上市，未來(lái)可預(yù)見的還有更多的設(shè)備采用該產(chǎn)品。并且Qualcomm也表示目前70款以上設(shè)備不僅僅局限于智能手機(jī)。按照慣例一些平板設(shè)備、其他智能設(shè)備也將采用該旗艦芯片。
通過上述數(shù)據(jù)總結(jié)幾個(gè)觀點(diǎn)：1.到19年仍然是智能手機(jī)發(fā)展的黃金時(shí)期。2.**智能手機(jī)市場(chǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有達(dá)到飽和的情況。3.4G**的到來(lái)仍然是智能手機(jī)普及乃至全面覆蓋的重要因素。
4.Qualcomm將在今后幾年智能手機(jī)市場(chǎng)上起到舉足輕重的作用。5.市場(chǎng)十分看好驍龍820。在以上大背景下，Qualcomm要把驍龍820打造成為一款什么樣的產(chǎn)品?之前我們所說的強(qiáng)大的絕不僅僅是CPU又是怎么回事呢?接下來(lái)我們就通過關(guān)鍵字的形式來(lái)給大家詳細(xì)解讀驍龍820的性能如何。
性能提升關(guān)鍵字一：三星14nm FinFET LPP工藝
相信很多關(guān)注手機(jī)性能的網(wǎng)友們都對(duì)神馬三星、臺(tái)積電、FinFET等詞語(yǔ)諳熟于心，也能隨口說出一些關(guān)于三星**工藝和臺(tái)積電**工藝之間的優(yōu)略。而提到驍龍820的性能，我們首先就要提到此次驍龍820選用的三星14nm FinFET工藝。簡(jiǎn)單來(lái)說更先進(jìn)的工藝能夠提升單位面積下晶體管數(shù)量，提升晶體管性能，提升整體芯片性能。同時(shí)通過更先進(jìn)的制程工藝也能夠達(dá)到降低漏電率降低功耗減少發(fā)熱的效果。
總體而言更先進(jìn)的制程能在相同的功耗下達(dá)到更高的性能，在相同的性能下有著更好的功耗表現(xiàn)。對(duì)于絕大部分消費(fèi)者來(lái)講，認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)就已經(jīng)足夠了。但相信也有一部分網(wǎng)友對(duì)此次Qualcomm采用14nm FinFET LPP工藝有著諸如：為何不用臺(tái)積電16nm FinFET+?三星14nm聽說效果沒有臺(tái)積電好?LPP是個(gè)神馬東西?等等的疑問，筆者在這里也給大家進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的解讀。
首先，我們先來(lái)看看LPP究竟是什么?迄今為止，三星已經(jīng)在14nm FinFET工藝上演進(jìn)了兩代工藝。分為14nm FinFET LPE(Low Power Early版本，代表作為三星Exynos 7420、Exynos 7422、蘋果A9等芯片)、14nm FinFET LPP(Low Power Plus版本，Qualcomm驍龍820為該工藝的首發(fā)芯片)。三星**給出的數(shù)據(jù)是14nm FinFET LPE工藝相較于上一代28nm工藝性能提升40%，封裝面積降低50%，功耗降低60%。 而LPP**并沒有給出太多詳細(xì)的數(shù)據(jù)，僅表示相比LPE晶體管性能又有10%的提升，并且相應(yīng)的功耗也有進(jìn)一步下降。
即將要推出的三星Exynos 8890不出所料也將采用LPP版本的14nm FinFET工藝，從三星將首發(fā)芯片讓給Qualcomm驍龍820來(lái)看，LPP版本的良品率和產(chǎn)能應(yīng)該不存在太大問題了。還有一點(diǎn)值得我們注意，14nm可以算是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)“大年”，也就是說在未來(lái)兩年甚至更長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，14nm制程工藝將會(huì)主導(dǎo)高端半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)，有消息稱三星也將在明年晚些時(shí)候推出14nm FinFET的更新版本LPH等以適應(yīng)下一代旗艦SoC芯片的需求。同時(shí)臺(tái)積電也將在16nm FinFET Plus工藝上進(jìn)行深入演進(jìn)。
雖然三星、臺(tái)積電近兩年在半導(dǎo)體工藝制程方面基本處于“齊頭并進(jìn)”的局面，甚至開始逐漸威脅到Intel的霸主地位，由于所推出的產(chǎn)品不同，很難將三星、臺(tái)積電**工藝做一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膶?duì)比。但今年蘋果A9處理器給了我們這樣一個(gè)機(jī)會(huì)，A9處理器采用了兩家**工藝同時(shí)供貨，有網(wǎng)友測(cè)試認(rèn)為臺(tái)積電版本的A9處理器要比三星版本的A9處理器更加省電。三星和臺(tái)積電**并沒有就這一?。
驍龍820大家覺得如何
820性能很強(qiáng)啊，也沒什么短板。820是高通在驍龍810上摔了個(gè)****的大跟頭之后痛定思痛的明智之舉。
810是高通首次使用ARM的公版架構(gòu)，因?yàn)槟貌坏礁玫闹瞥坦に?，無(wú)奈硬上28nm，發(fā)熱實(shí)在感人，理論性能強(qiáng)大然并卵，單核功耗太大，發(fā)熱后動(dòng)不動(dòng)就鎖核心降頻，生生坑了索尼、HTC等一眾小伙伴一把，三星的Exynos7420趁此機(jī)會(huì)那叫一個(gè)大放異彩。
遭受了如此失敗，高通才決定回到自主架構(gòu)的道路上來(lái)，目前來(lái)看，820性能強(qiáng)勁，發(fā)熱量比810減少，作為高通2016年的拳頭產(chǎn)品，是眾多廠商今年的旗艦手機(jī)的必備之選也是**之選，根據(jù)目前的820的手機(jī)性能，十分強(qiáng)悍啊，可以買啊。
高通820A處理器處于什么水平?
高通820A處理器處于旗艦水平。
驍龍820A是Qualcomm Technologies**的汽車級(jí)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
驍龍汽車處理器——驍龍820A，提供可擴(kuò)展的下一代支持機(jī)器智能的信息娛樂、圖形和多媒體平臺(tái)，并且包括支持 LTE-Advanced的版本。
Qualcomm Technologies采用模塊化方式設(shè)計(jì)驍龍820A，使汽車信息娛樂系統(tǒng)能夠通過軟件和硬件進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)而輕松實(shí)現(xiàn)汽車技術(shù)的與 時(shí)俱進(jìn)。
合作方：
黑莓QNXOS將兼容驍龍820A同時(shí)，目前AT&T物聯(lián)網(wǎng)、LG、三菱電機(jī)集團(tuán)、偉世通等公司都已經(jīng)對(duì)驍龍820A平臺(tái)表示看好。
此外，作為汽車生態(tài)系統(tǒng)的一部分，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）視覺解決方案專家東軟集團(tuán)與QualcommTechnologies合作，利用HVX視覺引擎計(jì)算性能和信息娛樂系統(tǒng)提供基于驍龍820A的認(rèn)知視覺解決方案。
高通820的性能怎么樣？
高通驍龍820采用了高通自主設(shè)計(jì)的64位架構(gòu)，采用了四個(gè)Kryo核心，**主頻2.2GHz，使用三星14nm FinFET工藝生產(chǎn)，支持快速充電3.0技術(shù)，搭載的圖形處理芯片為Adreno 530，DSP數(shù)字信號(hào)處理器為Hexagon 680，在影像處理能力上采用了全新的Spectra 14-bit雙ISP處理器，**能夠支持2800萬(wàn)像素/30fps，吞吐量可以達(dá)到1.2GPix/sec（每秒12億像素）。驍龍820支持雙通道內(nèi)存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0輸入輸出，并且支持通用貸款壓縮技術(shù)。
基帶芯片上，820繼續(xù)強(qiáng)勢(shì)領(lǐng)跑，搭載全新的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，采用了WTR3925第四代LTE多模收發(fā)器，支持全球頻段，支持全頻段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA (DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA)、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12，下載**速度600Mbps、支持LTE Cat.13，上傳速度**達(dá)150Mbps，并且搭配WTR3950收發(fā)器還可以支持未授權(quán)頻譜上的LTE-U。
在無(wú)線**方面，驍龍820搭載了高通VIVE 802.11ac，支持三頻段Wi-Fi，支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)。在安全性上，驍龍820支持Sense ID指紋識(shí)別、StudioAccess內(nèi)容保護(hù)、SecureMSM、SafeSwitch防盜保護(hù)、Smart Protect智能保護(hù)技術(shù)。在圖形處理性能上，Adreno530可以實(shí)現(xiàn)相對(duì)視角動(dòng)態(tài)反射、高動(dòng)態(tài)范圍渲染(HDRR)、現(xiàn)實(shí)顏色與光照、人眼采光模擬、時(shí)間抗鋸齒等功能。在多媒體性能上，820支持解碼10-bit的4K分辨率60fps視頻、1080p的240fps視頻以及HH.265 10-bit/VP9，音頻上支持解碼采樣率24bit的192kHz FLAC無(wú)損格式，在輸出性能上，支持HDMI 2.0 4K分辨率60fps輸出、Miracast 2.0 4K60fps、無(wú)線顯示直傳視頻流、3:1真緩沖壓縮比，當(dāng)然也支持4K錄像。
