華為榮耀7的攝像頭凸出多少毫米
華為榮耀7的攝像頭凸出多少毫米
華為榮耀7的攝像頭凸出1.8毫米。 為了提升拍照體驗，榮耀7采用了2000萬像素的攝像頭，采用了較大的傳感器，導致整個攝像頭的模組厚度達到6毫米，攝像頭比后殼高出1.8毫米。
華為榮耀7是華為技術有限公司繼榮耀6之后，于2015年6月30日在北京工業(yè)大學奧林匹克**館發(fā)布的4G智能手機。
華為榮耀7共分為三個版本：移動版、電信雙4G版、全網(wǎng)通版。移動版售價1799元，電信雙4G版1999元，全網(wǎng)通版2299元。
手機相機的攝像頭為什么是凸起的
兩個原因導致手機攝像頭越來越突出1、手機越做越復雜，而機身卻越來越輕薄。容積有限，攝像頭收不回去了2、拍照功能越來越強，手機相機越來越復雜，體積越來越大，于是攝像頭收不回去了因為這個，手機攝像頭只能越來越突出了。
為什么不少手機的攝像頭設計都是凸起的？
因為現(xiàn)在手機都太薄了，而且攝像頭需要很多層鏡組，尤其是有機械防抖和攝像頭在屏幕正背面的手機，需要更多的空間塞下那么多東西百科，所以要設計突出來。事實上，手機攝像頭制造商也不想采取凸起的設計，他們這么做也是迫不得已。
自從手機拍照功能的普及，這就意味著，為了滿足市場需求，攝像頭廠必須將攝像頭做薄做小。
決定手機攝像頭成像效果的主要部分不光有鏡頭、傳感器還有DSP。DSP又叫數(shù)字信號處理芯片，是**攝像頭的大腦，效果相當于計算機里的CPU，它的功能主要是通過一系列復雜的數(shù)學算法運算，對由CMOS傳感器來的數(shù)字圖像信號進行優(yōu)化處理，并把處理后的信號傳到顯示器上，是**攝像頭的核心設備。
高像素攝像頭由于DSP尺寸的工藝升級，做小已經做到了，從14年的16M（1600萬像素）攝像頭馬達， 到今年的16M AF（1600萬自動對焦）馬達與16M FF攝像頭組件可以看出，兩年的時間，模具被大大的“縮小”了
但說到做薄，目前由于因為限制光學結構的問題，越高的像素，鏡頭鏡片片數(shù)越多，所以導致模組越厚。目前市面上的手機大多采用5P或6P鏡頭，例如小米3采用了5P鏡頭（4層塑料鏡片+1層藍光玻璃鏡片），而有些手機則采用了更高級的6P鏡頭（5層塑料鏡片+1層藍光玻璃鏡片），理論上來講，6P鏡頭成像更真實。
可以說，為了追求更好的成像效果以及更薄的機身厚度，攝像頭凸出則是必然的。我們可以說攝像頭凸起是性能與外觀妥協(xié)的產物。
iPhone的實際焦距和等效焦距越來越小，為了更加寬廣的視野，這就意味著蘋果要從最初的標準鏡頭演變成凸起的廣角鏡頭。
