高溫焊錫和低溫焊錫有什么區(qū)別. 它們的熔點(diǎn)各是多少度
高溫焊錫和低溫焊錫有什么區(qū)別. 它們的熔點(diǎn)各是多少度
低溫焊錫其實(shí)就是含鉛焊錫,高溫焊錫則是無鉛焊錫. 低溫焊錫是63/37的比例,63%是錫,37%是鉛.之所以用鉛,就是要降低錫的熔點(diǎn).因?yàn)樵缙诘碾娮釉骷Ω邷睾苊舾? 以上比例的焊錫不知道用了多少年了,直到人們對鉛中毒的了解越來越多.現(xiàn)在很多歐洲**已經(jīng)禁止使用含鉛焊錫了. 純錫的熔點(diǎn)很高,但如果加了1%左右的銀,熔點(diǎn)就會降下來,當(dāng)然還是比63/37的錫高幾十度. 63/37的錫還一個好處就是便宜,如果63/37的錫35元,純錫就60元,加銀后就65元（只是個大概）. 加了銀的焊錫一個好處就是電阻率低,很簡單因?yàn)殂y的導(dǎo)電是**的. 所以高溫低溫,本身只是一個環(huán)保的因素.但由于無鉛焊錫的低電阻率,所以用在音響上效果會更好（感覺的效果）
高溫錫和低溫錫有什么區(qū)別
區(qū)別:1,手感:低溫焊錫線比高溫焊錫線軟.2,熔化溫度:低溫焊錫350度;高溫焊錫500度.3,配比:高溫焊錫中的鉛比低溫焊錫多二倍.4,形態(tài):低溫焊錫線和高溫焊錫線中間都是松香粉.沒有的話,就是鉛質(zhì)的保險(xiǎn)絲了.
高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別 關(guān)于高溫錫膏與低溫錫膏的六大區(qū)別
1、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來講，常規(guī)的熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。
2、用途不一樣。
高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。 3、焊接效果不同?？粗亓骱?。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮;焊接性相對較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。
4、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）;低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。
5、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于**次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。
因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的**次回流面（二次回流過爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但**次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。 6、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤性適中;低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點(diǎn)，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。百科
低溫焊錫絲和高溫焊錫絲的區(qū)別 求指教
樓主，不知道您對低溫和高溫的定義是什么，所謂溫度一般就是指熔點(diǎn)。行業(yè)內(nèi)一般是以Sn63這個183度為正常指標(biāo)。
熔點(diǎn)低于183的一般都叫低溫。高于他的都叫高溫，當(dāng)然無鉛焊錫絲熔點(diǎn)也都普遍高于183，那就是另一回事了低溫焊錫絲，主要是有些對溫度敏感的器件產(chǎn)品中使用，為了不損傷敏感器件，如一些防雷的產(chǎn)品中。高溫焊錫絲，高溫環(huán)境作業(yè)，多用在井下作業(yè)的產(chǎn)品中，油井設(shè)備，煤礦井設(shè)備一類的，還有些電氣產(chǎn)品，鍋爐產(chǎn)品什么的。
低溫錫膏和高溫的區(qū)別
高溫錫膏和低溫錫膏的別主要有以下幾方面：一、成分區(qū)別：高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，低溫錫膏成分是錫、鉍。二、 熔點(diǎn)區(qū)別：高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是138 ，（當(dāng)貼片的元件不能承受高溫時(shí)可選用低溫錫膏）;高溫的熔點(diǎn)210-227。
三、應(yīng)用區(qū)別：低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會大幅度降低，鉍的成分為銀白色至粉紅色的金屬，質(zhì)脆易粉碎，就是我們常說的較脆，韌性差一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品，LED領(lǐng)域廣一些;高溫錫膏可靠性比較高，不易脫焊裂開所應(yīng)用的領(lǐng)域會廣泛些。
四、回流焊時(shí)的區(qū)別：低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的**次回流面（二次回流過爐時(shí)是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但**次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。
高溫錫膏和低溫錫膏有哪些不同，它們有什么區(qū)別？
說到焊錫膏相信大家都知道是個什么了，但對于高溫和低溫的錫膏你是否有了解呢？高溫錫膏和低溫錫膏的不同之處？下面專業(yè)人員為你做詳解： 高溫錫膏和低溫錫膏主要覺得區(qū)別就在于有些芯片過爐時(shí)溫度不能高，高了要起氣泡，但是低溫錫膏在溫度產(chǎn)生后（較高）再加上一些震動引腳可能會出問題，高溫焊錫膏一般用在發(fā)熱量較大的SMT元器件，有些元器件發(fā)熱量大，如果上低溫焊錫膏后焊錫都會融化，再加上機(jī)械振動等環(huán)境元器件就脫落了。 高溫?zé)o鉛錫膏和低溫錫膏的熔點(diǎn)不一樣，高溫錫膏是由錫銀銅組成的，低溫是錫鉍，低溫的熔點(diǎn)是139 。
高溫是217 所以如果你要區(qū)分這兩種爐溫的話，你可以把這兩種錫膏都過一下爐，把回流焊的溫度曲線設(shè)為低溫錫膏的，如果有一種過完?duì)t后掉件很厲害或是粘不上去的話就是高溫錫膏了，因?yàn)楦邷劐a膏的熔點(diǎn)是217 而低溫錫膏的**溫度可能就220剛好達(dá)到高溫的熔點(diǎn)，所以不能熔錫就會引起掉件。
在我們SMT貼片加工中一般用有鉛6337或者無鉛高溫錫膏，紙板板材用中溫錫膏;LED鋁基板板材的話，大功率LED只用低溫，T5T8日光燈用高溫多，中溫少;LED軟板板材MPC板的只用高溫錫膏，不能用中低溫因?yàn)楹苋菀椎艏?散熱器用低溫多，高頻頭用中溫。 總之在應(yīng)用的時(shí)候看你是什么產(chǎn)品，就選擇不同的溫度的錫膏，這樣的話會更好一些的。
