大學(xué)有哪些專業(yè)和手機(jī)相關(guān)？

大學(xué)有哪些專業(yè)和手機(jī)相關(guān)？

別看一個(gè)手機(jī)不大點(diǎn)，但是涉及的技術(shù)領(lǐng)域可多了，大學(xué)里面很多專業(yè)都會(huì)和手機(jī)相關(guān)聯(lián)。比如手機(jī)的百科軟件系統(tǒng)，如當(dāng)下流行的Android智能系統(tǒng)，就和軟件直接關(guān)聯(lián)，大學(xué)對(duì)應(yīng)的專業(yè)就有軟件工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)等;再比如手機(jī)的電路板設(shè)計(jì)，就直接和大學(xué)的電子科學(xué)與技術(shù)有關(guān)。

再比如手機(jī)要打電話通訊，那就和大學(xué)的信息與通信工程專業(yè)有關(guān)。

再比如手機(jī)的各種造型，就和大學(xué)的工業(yè)設(shè)計(jì)專業(yè)有關(guān)。

大學(xué)有什么專業(yè)是和手機(jī)相關(guān)的

從事智能手機(jī)的軟件研發(fā)工作，大學(xué)可以選擇的專業(yè)有：計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、軟件工程等。計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)專業(yè)主要培養(yǎng)具有良好的科學(xué)素養(yǎng)，系統(tǒng)地、較好地掌握計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)包括計(jì)算機(jī)硬件、軟件與應(yīng)用的基本理論、基本知識(shí)和基本技能與方法。

計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的主要課程有高等數(shù)學(xué)、線性代數(shù)、概率論與數(shù)理統(tǒng)計(jì)、離散數(shù)學(xué)、組合數(shù)學(xué)、計(jì)算機(jī)原理、人工智能、程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計(jì)、數(shù)字邏輯電路、模擬電子技術(shù)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、算法設(shè)計(jì)、WEB程序設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)組成與結(jié)構(gòu)、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)原理、編譯原理、計(jì)算機(jī)**、**工程、軟件工程、數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用、信息安全、微型計(jì)算機(jī)技術(shù)、匯編語言、單片機(jī)技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)、嵌入式操作系統(tǒng)、嵌入式設(shè)計(jì)與應(yīng)用、移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用軟件開發(fā)等。

軟件工程專業(yè)是一門研究用工程化方法構(gòu)建和維護(hù)有效的、實(shí)用的和高質(zhì)量的軟件的學(xué)科。它涉及到程序設(shè)計(jì)語言，數(shù)據(jù)庫(kù)，軟件開發(fā)工具，系統(tǒng)平臺(tái)，標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計(jì)模式等方面。在現(xiàn)代**中，軟件應(yīng)用于多個(gè)方面。典型的軟件比如有電子郵件，嵌入式系統(tǒng)，人機(jī)界面，辦公套件，操作系統(tǒng)，編譯器，數(shù)據(jù)庫(kù)，游戲等。

軟件工程專業(yè)的主要課程有C/C++，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，離散數(shù)學(xué)，匯編語言，現(xiàn)代操作系統(tǒng)，結(jié)構(gòu)化計(jì)算機(jī)組成，C#語言，JAVA語言(選修)，數(shù)據(jù)庫(kù)原理，算法分析與設(shè)計(jì)，編譯原理，UML，軟件工程，軟件需求工程，計(jì)算機(jī)**等。計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)和軟件工程兩個(gè)專業(yè)的基礎(chǔ)課程比較類似，只不過計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)還會(huì)涉及硬件知識(shí)，而軟件工程更偏重與軟件設(shè)計(jì)。

有沒有關(guān)于手機(jī)評(píng)測(cè)比較專業(yè)的網(wǎng)站

除了www.pconline.com.cn太平洋，zealer以外，其他做的較好的還有F view 、科技美學(xué)、愛極客、鋒潮評(píng)測(cè)室等。手機(jī)測(cè)試是一個(gè)很大的題目，涉及到硬件測(cè)試和軟件測(cè)試，還有結(jié)構(gòu)的測(cè)試，比如抗壓，抗摔，抗疲勞，抗低溫高溫等，結(jié)構(gòu)上的設(shè)計(jì)不合理，會(huì)造成壓力集中，使得本身外殼變形，對(duì)于翻蓋手機(jī)，蓋子失效，還有其他嚴(yán)重問題。

硬件測(cè)試一般都有嚴(yán)格的物理電氣指標(biāo)，也有專門的儀器。